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骁龍8 gen3手機處理器跑分被曝

生活 更新时间:2024-08-27 19:21:43

IT之家 6 月 21 日消息,在今年 2 月份的 MWC22 上,聯想發布了首款搭載 Arm 處理器的 ThinkPad 筆記本,型号為 ThinkPad X13s Gen1,搭載了高通最新的骁龍 8cx Gen 3 處理器。現在這款筆記本電腦首先在海外市場上市。

Twitter 用戶 SkyJuice 近期分享了骁龍 8cx Gen 3 的實際性能速度。其中單核跑分 1111 分,多核跑分 5764 分。而根據此前蘋果 M2 芯片跑分顯示,該芯片運行頻率為 3.49GHz,單核得分為 1919,多核得分為 8928。意味高通骁龍 8cx Gen 3 多核性能比蘋果 M2 慢了 55%。

骁龍8 gen3手機處理器跑分被曝(高通骁龍8cxGen3性能跑分曝光)1

骁龍8 gen3手機處理器跑分被曝(高通骁龍8cxGen3性能跑分曝光)2

近期,郭明錤表示,高通将推出代号為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競争。對比蘋果 M2 采用台積電 5nm N5P 工藝,高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝,預計 2023 年第三季度量産。

高通公司 CEO 安蒙稱,得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業知識素養,高通将在筆記本電腦和台式電腦領域擊敗 M2 芯片。

《郭明錤:高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量産,采用台積電 4nm 工藝,意圖擊敗蘋果 M2》

《蘋果 M2 芯片性能跑分曝光:運行頻率 3.49GHz,單核比 M1 快 12%,多核快近 20%》

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