公司電源管理芯片産品在平闆電腦中的應用

公司在集成電路設計的基礎上，從 2012 年開始，陸續投建了封裝測試生産線；從産業鍊的角度來看，公司掌握了 IC 設計、封裝生産等重要環節，其中 IC 設計、封裝是集成電路産業中非常重要的生産環節，也是技術水平要求較高的環節。公司根據市場需求變動趨勢開展研發設計，并具備封裝、測試的能力，能夠直接為客戶提供所需産品，在新産品開發、産品交付結合的同時占據市場優勢。

公司電源管理芯片産品布局

公司 FM3773DS 芯片的性能優勢

公司産品的性能突出，技術領先優勢顯著。公司電源管理芯片産品目前已覆蓋 LDO、AC-DC 和 DC-DC 等類别，包括集成 PD 多協議電源管理芯片、全集成移動電源芯片、多路電源管理芯片、單路 DC-DC 芯片和 AC-DC 芯片等。

公司具備電源管理芯片設計、封裝和測試一體化供應能力，成為公司強大産品力的另一個優勢。公司可根據不同應用需求提供消費類電子産品電源管理方案的評估、設計、封裝、測試等服務，是國内電源管理芯片供應商中少數同時具備設計、封裝和測試的本土 IC 企業之一。目前，公司的封裝技術覆蓋 QFN、DIP、SOP、ESOP、SSOP 等系列，并擁有自主開發的新型封裝 SOT23-4L、SOT23-8L、SOT23-10L、MiniDIP-8 技術，相關産品的自封比例較高，封裝成本低，産能配套靈活，産品的市場競争力穩步提升。

公司的專利儲備逐漸豐富，專利數量行業領先，公司通過自主創新掌握了 AC-DC電源轉換、循環控制、超高壓電壓調整等電源管理領域的一系列核心技術，專利數量行業領先，截至 2019 年底，公司已獲得 97 項專利技術，其中發明專利 27 項、實用新型專利 69 項、外觀專利 1 項，集成電路布圖設計登記 128 項，軟件著作權 48 項，不斷擴充的專利儲備有效拓寬了公司産品的競争護城河。

公司在電源管理 IC 領域，無論是專利數量、集成電路布圖、研發人員數、銷量（2019）上，都超過了主要對标公司聖邦股份、芯朋微等公司，是國内一線電源 IC 公司。

快充 IC：公司技術國内領先，銷量呈現加速增長的趨勢

目前，各大廠商的主流高端智能手機電池容量均達到 4000mAh 以上，常規的充電方式會顯著延長手機的充電時間，降低用戶體驗。為了進一步優化智能手機的續航能力，快充技術在智能手機市場快速普及，當前的快充技術基本可以在 1 小時内将 4000mAh的智能手機電池充滿，已成為各大品牌智能手機的主要賣點的核心産品競争力，與快充技術配套的快速充電頭等配件也逐漸成為智能手機用戶的标配。2020 年 8 月 11 日，小米正式發布小米 10 至尊紀念版，該産品搭載了 120W 有線快充，同時支持 50W 無線秒充和 10W 無線反充，将量産快充技術提升至百瓦量級。此前小米還發布了 GaN 充電器，小米 GaN 充電器采用氮化镓材料技術，最高支持 65W 疾速充電，搭配小米 10 Pro 可實現 50W 快充，從 0 充電至 100%僅需 45 分鐘。快充技術的不斷突破和各類新型産品應用的湧現，推動了智能手機快充市場的加速發展

富滿電子快充芯片率先突破，積累優質客戶資源。在快充芯片領域，公司緻力于提供 包 括 快 充 協 議 芯 片 、 快 充 适 配 器 等 全 方 位 解 決 方 案 ， 目 前 已 有 支 持QC2.0/QC3.0/FCP/AFC/BC1.2 多協議的産品量産。

在 PD 快充芯片領域，公司的協議芯片産品種類齊全，有單口、多口、副邊全集成系列，産品集成度高。通過開發 XPD-Link 專利技術，公司的多口控制器可通過一根總線互聯通信，實現多個充電端口動态分配功率。同時，公司全系列産品通過 USB PD 官方認證，兼容性較好。

在 GaN 快充領域，公司積極布局可搭配 GaN 的中高功率（≥65W）主控芯片。公司更高集成度（集成啟動電阻&X 電容放電），更出色的性能（優良的 Qr 特性，更低待機功耗）及更高可靠性（全面的保護機制）的 NF7307 芯片已經上市。産品規格可對标安森美等海外廠商産品，具備較高的性價比優勢。目前，公司相關産品目前已導入小米、

公牛等知名廠商的供應鍊，市場拓展穩步推進。

市場的主要廠商包括德州儀器、聚積科技、富滿電子、集創北方和明微電子等廠商，其中，德州儀器和聚積科技産品主攻海外中高端應用市場，而集創北方目前已取代聚積科技成為國内最大的 LED 顯示芯片的供應商，同時，富滿電子等廠商在國内 LED 顯示芯片市場也具備突出的競争優勢，位居行業領先地位。

公司 MOSFET 産品競争力突出，市場份額持續提升，随着募投項目的實施，公司有望實現 MOFET 芯片産品的進一步擴産升級，受益于功率半導體的國産替代進程，公司 MOSFET 類芯片業務有望實現穩定增長。預計 2020-2022 年該業務實現營收 0.60/0.67/0.81 億元，同比增長-19.93%/11.25%/20.27%。

公司主營業務突出，2019 年，電源管理類芯片、LED 控制及驅動類芯片和 MOSFET類芯片業務占總營收的比重分别為 28.86%、48.86%和 12.58%。

本土電源管理 IC 中，士蘭微、聖邦股份、富滿電子、芯朋微等，在國内市場的優勢地位明顯，憑借深厚的技術積累和突出的産品性能和品質，未來有望持續擴大市場份額。

受益于國内家用電器、3C 産品等領域持續增長，中國電源管理芯片市場保持快速增長。根據賽迪顧問的數據 ，中國電源管理芯片市場規模由 2012 年的 430.68 億元增長至 2018 年的 681.53 億元，2012-2018 年的 CAGR 為 7.95%。未來，随着中國國産電源管理芯片在新領域的應用拓展以及進口替代，中國電源管理芯片市場規模有望保持持續增長。

國内電源管理芯片市場，TI、MPS、PI 等海外廠商合計占據了約 80%的市場份額，日韓企業也占據了一定份額，近些年，國産電源管理 IC 廠商正在加速崛起。電源管理芯片的民用消費市場競争激烈，海外廠商有逐步淡出民用消費類市場的趨勢，轉向汽車級、工業級、軍品級和宇航級等高性能應用市場，本土電源管理芯片廠商迎來較大的發展空間與機遇。

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