時間已經來到了2022年的第四季度，今年的旗艦系列産品發布已經告一段落。

其中，除了最新的蘋果iPhone 14系列和華為Mate50系列外，此前發布的産品大多是面向今年智能手機市場的。而接下來的11月，面向明年市場的智能手機新品就有望陸續亮相。

不過，在新一輪旗艦設備到來前，高通骁龍旗艦平台新品和聯發科天玑 9 系叠代平台将會率先登場。

相關的爆料顯示，今年的高通骁龍技術峰會可能會在11月15日至17日舉行，屆時将會正式推出全新的骁龍 8 Gen 2。

與此同時，博主@數碼閑聊站 的爆料也顯示，“天玑9200早于骁龍8G2發布，首款新機定檔11月2X号。”

也就是說，下個月這兩款全新的旗艦定位芯片産品就會正式與大家見面。而随着新品發布時間的逐漸接近，更多的産品細節信息也出現在了爆料中。

此前，同一位博主的爆料曾提到，“手機芯片來到了3.4-3.5GHz這個檔口，明年骁龍8 Gen2可能會有出廠即灰燼的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。天玑9則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯再努努力，GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯”。

現在，這位博主再次給出了這一方面的更多細節信息。

相關爆料中提到，“曆史性的一刻，同代A16 GPU極限性能被安卓幹翻了”“骁龍8G2 ES 3.1 217fps±，天玑9200 176fps±，Tips：Apple A16 195fps± ”。

就爆料中提到的信息來看，骁龍 8 Gen 2的GPU 極限性能表現要好于蘋果最新一代的A16 芯片。如果這一數據信息準确的話，那麼接下來的相應設備表現也令人期待。

不過，爆料中也表示，現在暫時還不知道這顆芯片的功耗表現，隻有技術規格和性能數據。

至于具體的架構規格方面，骁龍8 Gen2可能會基于台積電4nm工藝，采用“1 2 2 3”的架構方案，包括一個3.36GHz的Cortex-X3超大核、2個2.8GHz的Cortex-A715大核、2個2.8GHz的Cortex-A710大核，以及3個2.02GHz的A510能效核心。GPU從Adreno 730升級為Adreno 740。

同時，相關的爆料中也提到了天玑9200的規格架構。

據稱，天玑9200 CPU有望采用1個Arm最新的Cortex-X3超大核、3個A715、4個A510，GPU或将升級全新的旗艦級Immortalis G715。

相關的跑分爆料顯示，天玑9200的首個跑分成績為常溫實測126萬 。

綜合目前的爆料信息來看，接下來的骁龍 8 Gen 2和天玑9200都将帶來大幅度的性能升級。不過，天玑9200十分關注CPU表現的提升，骁龍 8 Gen 2則在 GPU性能部分帶來了令人期待的增強。

基于此，後續搭載這兩顆芯片的手機産品實際表現也備受關注。

而按照目前的爆料信息來看，這兩顆芯片都有望在下個月就正式亮相，相應的産品也有可能會在同期發布。屆時，大家應該就可以更确切的了解到相應手機設備的升級情況了。

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