從事電鍍行業十餘年，應該說在電鍍行業的各類知識和操作技巧上有着深入的了解，但很多時候，科學的計算方法相比于經驗來說更為準确及更易于細節的分析。就比如，電鍍過程中，鍍層太薄或太厚成為企業的一個痛點，常規情況用多年的經驗來控制鍍層的厚度，多多少少會存在一定的誤點，在電鍍廠10年後，才發現鍍層厚度原來可以用這樣的公式進行計算。

電鍍鍍層的影響因素有很多，比如電流密度和時間、溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等因素都會對鍍層厚度的均勻性産生影響，因此電鍍廠在進行電鍍加工時需多加注意，應用科學的公式和計算方法對于鍍層厚度的控制将會更為準确。

一、電鍍層厚度控制方法

1、原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。

2、方法：首先要計算出每種工件的面積，然後根據電鍍工藝要求确定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每挂挂72個，則每挂的施鍍電流應為15A。确定了電流以後，厚度就隻跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

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二、鍍層厚度計算常用單位

1、微米nm換算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米

2、微英寸uin就是平時說的u'(讀mai)換算1um=39.4uin≈40uin

3、毫英寸mil就是平時說的密耳。換算1mil=25.4um

三、鍍層厚度計算公式：

1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應在PCB上為鍍層厚度;

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培);

T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘);

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2);

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

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2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數)

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數)

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數)

很多時候因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導緻不同部位的厚度也不一樣，工件越複雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A、鍍液中添加能減少厚度差的添加劑;

B、盡量用較小的電流電鍍;采用陰極移動;

C、在工件的高電流區采用适當的屏蔽措施等。

雖說電鍍工藝的應用給工業帶來極大的發展，但當前電鍍污染問題也成為亟需解決的一大難題。社會在進步，科學在發展，為盡早解決當前電鍍帶來的污染問題，合金催化液的應用能有效解決了電鍍工藝帶來的污染問題，操作工序簡單、投入成本低，相對于傳統的電鍍，合金催化液的應用更具耐磨性、耐腐蝕性等要求，實實在在解決電鍍污染帶來的環境問題。

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