作為2021年安卓旗艦的禦用SoC，骁龍888終于在12月28日發布的小米11上現身。而我們愛搞機也第一時間做了測試，現在我們就針對性能和功耗，看看骁龍888的表現吧。

參數規格

高通骁龍888用的是三星5nm LPE工藝，上一年的骁龍865用的是台積電的7nm N7P工藝：

• CPU部分是Kryo 680構架，1*2.84GHz 類X1（1MB L2緩存） 3*2.24GHz 類A78（512KB L2緩存） 4*1.8GHz 類A55；

• GPU是頻率拉到840MHz的Adreno 660；

• 最高支持4*16bit 3200MHz的LPDDR5内存（害，這年頭，手機内存的頻率，比很多PC還高）

AI性能從15TOPS提升到26TOPS，終于集成5G基帶X60。骁龍888的配套芯片FastConnect 6900，也帶來了WiFi 6增強版，後者支持4096QAM和160MHz，是真正的“戰未來”配置。

手機上的AI部分，現在最主要用途是提升相機表現（此外還有語音識别、轉換、手寫識别等）。一定程度上說，蘋果、華為、高通這幾年這麼重視AI性能，很大部分都得歸結于手機的攝像頭軍備競賽。

客觀跑分測試

使用骁龍865（小米10 Ultra）、麒麟9000（華為Mate40 Pro）、天玑1000 （OPPO Reno5 Pro）、A13（iPhone 11 Pro Max）、A14（iPhone 12 Pro Max）作為對手。

CPU性能測試

GPU圖形性能測試

内存測試（因為該測試的穩定性一般，結果僅供參考）

小米11的滿血3200MHz LPDDR5，内存延遲和三元組合 多核測試的表現非常搶眼。

閃存讀寫性能測試

自從高通在CPU部分開始用“1 3 4”結構，連續3代産品的主頻都維持一緻，都是2.84GHz 2.42GHz 1.8GHz。如果說是巧合，估計也沒人會信。大核和小核的頻率過于保守，導緻單核性能明顯更強的骁龍888，多核成績隻能和麒麟9000“五五開”，且沒能和前代拉開很大差距。

• 憑借X1超大核構架，安卓陣營的GeekBench單線程終于突破1100分，成功追上兩年前的A12（iPhone XS/XR那一代）。但無奈，蘋果這兩年也沒偷懶。面對單核1600分的蘋果A14，衆生平等，大家都是弟弟。強如骁龍888，也有40%的差距；

• 多線程這邊，小幅升級到3737分。合着一顆X1就提升了237分，剩下的7個核心合力才共享143分（當然，單核和多核成績，不能這樣直接對比）。3個同頻A78，對比A77貌似并沒多少提升。

• 作為對比，三星Exynos 2100那邊都快摸到3900分了。Exynos的大小核頻率一向比高通高，構架和大核瓶頸高度雷同時，多核成績會占優一些，但估計也是“超冒煙”了。

ARM官方之前也給大家透過風，A78主要任務應該是“提升能效比、節省芯片面積”，單核性能輸出都交給X1構架。後者的芯片面積是A78的2.3倍，宣稱峰值性能是A77的1.3倍，提升最大的是機器學習性能（2倍）。

3顆A78省出來的芯片面積，估計還不夠X1吃。而骁龍888是“百億晶體管”，從宣發看，應該不會多于麒麟9000的153億。而A14，就算沒有基帶集成，晶體管數目也高達118億。

從芯片面積和實際性能看，2.84GHz的X1，“性價比”不高。畢竟麒麟9000的超高頻A77也突破1000分了。2021下半年的骁龍888 ，X1可以飙到多少頻率，還剩下多少牙膏，得看三星5nm LPE工藝提升和手機廠商的後期優化了。

GPU部分，宣稱是史上最大的提升，性能提升35%，能效比提升20%（不嚴謹地同時計算，峰值功耗會提升12.5%左右）。Adreno 660的頻率高達840MHz，對比骁龍865的Adreno 650（587MHz，骁龍865 是670MHz），頻率提升43%。從官方給出的數據就知道，這麼高的頻率下，骁龍888的GPU能效會低于骁龍865。

• 實際GFXBench測試，骁龍888的提升在29%-43%之間，而3D Mark的提升也有27%到53%，符合官方宣稱。但同代ARM公版的Mali GPU進步更猛，首次把公版GPU堆到極限的麒麟9000，帶着Mali-G78 MC24@759MHz，也做到了接近的性能。

• 骁龍888算是和麒麟9000“五五開”？其在最大壓力的Wild Life和GFX Aztec Ruins場景都輸了（素來有高通Mark之稱的3D Mark裡，骁龍888甚至還慘敗在Wild Life場景上），但低壓力場景大部分都赢了。

遺憾地宣布：抛開功耗和散熱，單論絕對性能，安卓平台依然無法威脅蘋果A14的自研GPU。

功耗與發熱

骁龍888空載與單烤GPU測試

X1大核在不同單烤測試的功耗

骁龍888這個840MHz超高頻的Adreno 660，扣除1.1W左右的空載功率（貌似我們這顆骁龍888體質不太好），單烤GPU功率可以跑到9W，738MHz時7W，676MHz時6.1W左右。而ARM這顆超大核X1，也不是省油的燈。即便隻是2.84GHz，不同測試下的單核功耗2.1W到3.1W之間。

最後說明一下，GPU GFLOPS功耗測試受到的變量較多，而且不同骁龍888之間、不同系統版本之間，體質/調度都各不相同，權當參考。

室溫25.8度，10分鐘娛樂兔循環跑分。正面最高溫49.6度，背面最高溫49.5度

室溫25度，刺激戰場60fps 20分鐘。正面最高溫48.8度，背面最高溫48.1度

三星5nm LPE 高頻的Adreno 660，确實是熱情如火。倒是小米11的散熱表現不錯，而且調控非常積極。26度室溫，10分鐘GPU烤機也能維持7.5W的功耗，GPU末段也能維持608到676MHz。

小米11，骁龍888，《刺激戰場》被限制在60fps，畫質選項全部拉爆，測試20分鐘無壓力，平均幀率59.9幀，但正反面溫度都已經突破48度。

《原神》 60fps，拉爆所有設定，骁龍888也得當場跪下，10分鐘遊戲平均幀率看着有51.5幀，但中途的波動非常大。《原神》其實主要是吃CPU的遊戲，但無奈X1也是熱情如火，6分鐘後過熱降頻影響成績。

小結

小米11首發骁龍888，風光無限，但也承擔着早期調教的技術壓力和風險。高通骁龍888切換成三星的5nm LPE工藝、新出的X1超大核、高頻GPU，都是骁龍888熱情如火的可能原因。GPU絕對性能提升35%，性能達到"PC級"的同時，功耗也是“PC級”了（酷睿M系列直呼内行）。

當然，情況遠沒有當年骁龍810那麼誇張，但考慮到提升幅度沒有預期大、麒麟9000可能是絕唱、連車尾燈都看不到的蘋果A14，我等安卓用戶難免神傷，再咒罵“iPhone那環保散熱配置，降頻成狗，根本不能玩遊戲”，安慰一下自己。

反映到實際使用，小米11即便2K 120Hz全開，MIUI 12.0.9版本，系統也極為流暢。系統的性能調度沒問題，甚至可以說是非常積極，接近50度的溫度平衡線，已然屬于“打死才降頻”的遊戲手機類型。傳聞功耗控制不佳，隻是MIUI的bug，畢竟還隻是工程機，也不是MIUI 12.5，希望傳聞是真的吧。

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