layout設計教程?上一篇介紹了PCB包含的信息與allegro的對應關系這篇筆者就來講解下allegro的基礎知識，封裝的構成，下面我們就來聊聊關于layout設計教程?接下來我們就一起去了解一下吧!

layout設計教程

上一篇介紹了PCB包含的信息與allegro的對應關系。這篇筆者就來講解下allegro的基礎知識，封裝的構成。

allegro是一款對新手很不友好的軟件。很多人因為其難學而放棄他。

但是他又是一款非常出色的設計軟件。他的優點就不多做評價。allegro使用率又非常高，為了不因為不會使用而被心儀的公司抛棄。隻能硬着頭皮去學習他。

為了讓更多同行不至于因為他的不友好而放棄他。筆者按照自己理解的學習過程來讓大家少走彎路。

在學習allegro之前一定不要拿來就做。要循序漸進，先把基礎的了解清楚這些基礎知識會讓你學習allegro更加事半功倍，得心應手。

封裝的構成：

如下圖。一個标準的原件封裝包含以下信息。現在來一一解釋（注：由于不同公司要求不同，筆者的會和其他人的封裝所包含的信息的不同。此類标注性質的信息按照自己的習慣或标準自行添加。）

1. 原件信息概述：（非必要）

由上到下分别為：封裝名稱。所用到的焊盤。實體原件的高度。最後是單位。

2. 尺寸标注：（非必要）

圖中紫色框為原件實體大小框。5個标注尺寸分别為：原件實體長度和寬度。封裝長度和寬度。焊盤中心間距

3. 封裝各個層面信息：（此封裝所包含信息非标準。各個公司要求不同可能會有差别）

如下圖，将封裝所有信息分散開來。我們一一介紹。

紫色框：标示原件實體外形大小。一些公司會要求必須含有。用于貼片時查找原件。

綠色實心矩形：place bound

大小：一般與封裝大小一緻。

作用：①标注原件高度（此标注與原件的信息概述不同，原件信息概述軟件無法識别，隻是給工程師看的。此處的标示是給軟件識别的。标注了高度導出3D文件後，結構工程師就可以使用CAD來查看原件是否和結構相匹配，有沒有幹涉）

②在布局是防止封裝重疊。當兩個place bound重疊後，軟件會報錯。顯示DRC錯誤。DRC代碼為C C

焊盤：封裝必不可少的部分。用于焊接。連接各個原件

絲印外框：标示封裝外框。也可用于分别電阻電容電感等等。一般寬度在0.15-0.2mm

4. 絲印字符：如下圖。四個字符分别标示：原件值（如電阻的阻值）。原件類型。裝配層原件位号。闆子表面原件絲印位号

前面三個如果不是有要求都可以不用。最後一個表面絲印必須要有的。這樣才能和原理中相對應上。

箭頭所指是其所在層面。

總結一下一個封裝所必須有的信息有。絲印外框，焊盤，place bound 位号。但是在做封裝是最好将以上信息都加上。這樣更加标準，規範化。也更好識别。

上面所說就是一個封裝所包含的信息。希望這些信息對你的學習會有所幫助。

下一篇我将詳細介紹下在layout時allegro常用層面。以及其用途！

文|原創：随心

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