高頻pcb設計要點?上期講解了PCB設計中常見DRC及修正方法，本期介紹的是通常的Checklist檢查中包括了哪些方面的内容，下面我們就來聊聊關于高頻pcb設計要點?接下來我們就一起去了解一下吧!

高頻pcb設計要點

上期講解了PCB設計中常見DRC及修正方法，本期介紹的是通常的Checklist檢查中包括了哪些方面的内容。

1網表的對比

對網表比較工具輸出的報告進行确認，保證網表與PCB闆一緻。

最終闆導入最新原理圖看viewlog文件，确保沒有其他的改變。

2結構的檢查

檢查單闆的闆框，闆厚信息是否正确無誤，關注光模塊等特殊器件是否有缺口。

檢查單闆限高是否正确，散熱器下的器件高度應該小于散熱器下的BGA最小高度-0.5mm或者與硬件，工藝确認具體的限高值，反焊盤出纖口及盤纖路徑下是否有超高器件。執行Auxitools/check/Height review select檢查器件是否超高。執行Auxitools/check/Height no height檢查無高度信息的器件，查找器件資料确認是否超高。

檢查單闆定位孔徑個數，孔是否金屬化與結構圖一緻，檢查單闆定位器件編碼與結構圖一緻

檢查結構圖與PCB的定位器件布局完全一緻，定位器件（連接器，面闆指示燈等）的順序，位置方向（扣闆連接器）與結構圖，工程需求表單一緻，定位偏差1mil以内的為提示問題，偏差1mil的為一般問題，偏差1mil以上的為嚴重問題

确認光模塊封裝與屏蔽罩封裝自帶的十字絲印重合正确。注：散熱器，扣闆連接器等使用标準封裝

布局布線是否滿足結構禁布區的要求，單闆内部的所有禁布區及OPEN WINDOW區域用Keepout畫出來。

檢查洗薄區域是否有走線，銅皮，絲印或者焊盤

檢查螺絲孔Top和Bottom層焊盤表層以下0.5mm深度内禁布非地信号和過孔

3絲印檢查

執行auxitools/check/refdes check…命令逐項檢查逐項确認，沒輔助工具就一個一個檢查，查絲印方向，絲印之間的幹涉，絲印上soldermask檢查器件外框，管腳标示，極性标示等是否上焊盤或測試點；管腳标示，極性标示是否ok；

保險絲已經按照要求添加額定電流、電壓值，例如：F1 T4AH/250V

單闆手工添加的絲印标示方向正确，重點檢查背面絲印，手工添加絲印建議6mil以上

器件标号距離闆邊最小保持20mil距離

器件絲印框位号是否丢失

4安規審查

48V/BGND區域内電路滿足安規要求，重點檢查主回路。

48V區域滿足：

1.孔邊緣到孔邊緣，孔邊緣到線邊緣的距離要求：保險管前外層2.1mm内層1.75mm；保險管後外層2.1mm，内層0.75mm；

2.線邊緣到線邊緣的距離要求：保險管前外層2.0mm，内層1.4mm；保險管後外層2.0mm，内層為0.4mm。提示：保險管後不強制要求，建議表層和内層大于30mil。

高壓區域與低壓區域滿足保險管前的安規要求，保險管（230V系統）需要添加保險管警告标示

共模電感下方需滿足100mil以上的前後隔離區

割掉細長銅皮 切掉銅皮中的細長突出（fine line)

5特殊器件處理

帶有金屬殼體的器件（金屬拉手條，卧裝電壓調整器，鐵氧體電感，晶振SX6-0705B等，所有插件晶體及DPAK等），周圍1.5mm禁布。

其他貼片晶振周圍1mm禁布器件，0.5mm禁布過孔走線，所有晶振下不打過孔（包括地過孔）

單闆上電源部分的VIS-SI7356器件，注意檢查其他網絡銅皮是否避開了封裝自帶的routekeepout；封裝為SOT89的MOS管其禁布區内不能打過孔

需要保證熱敏電阻兩端銅皮寬度一緻，否則容易引起誤判

光模塊屏蔽殼鋪銅區域不允許打非地過孔

焊盤上有過孔，其焊盤的背面是否有鋪銅并亮銅

密間距器件網絡鋪銅時銅皮中間開窗出焊盤的SOLD

以上便是通常的Checklist檢查，下期預告：PCB設計輸出的Report文件内容與修正。請同學們持續關注【快點兒PCB學院】公衆号。

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