一、藍牙耳機市場主流芯片廠商
1、CSR-英國(美國高通旗下)
1)市場占有率:約15%
2)常用芯片型号:
藍牙4.1單模:CSR8615、CSR8635、CSR8645
藍牙5.0雙模:CSR8670、CSR8675;
3)2019年最新推出的産品型号:
藍牙5.0雙模:QCC510X系列:QCC5120、QCC5121;
藍牙5.1雙模:QCC30XX系列:QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026;
4)産品特點:
應用于純藍牙耳機市場,需外挂flash或EEPROM,支持獨有的APTX無損格式藍牙傳輸性能穩定,功耗低,音質好,距離遠,客戶口碑很好
5)市場定位及客戶群體:
高端藍牙耳機市場,大品牌耳機廠商、電商;
2、絡達科技(Airoha)股份有限公司 - 台灣(聯發科旗下)
1)市場占有率:約3%
2)常用芯片型号:
AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G;
3)2019年最新推出的産品型号:
藍牙5.0雙模:AB1532、AB1536
4)産品特點:
應用于純藍牙耳機市場,功耗低,音質好、支持1托2功能,TWS功能,内置FLASH;開發簡單,沒有對外開放SDK,隻有PC端上位機工具。
5)市場定位及客戶群體:
中高端藍牙耳機市場,中高端品牌客戶、電商;
3、瑞昱(REALTEK)半導體 - 台灣
1)市場占有率:約10%
2)常用芯片型号:
藍牙5.1雙模:RTL8763B、RTL8763BA等
3)2019年最新推出的産品型号:
藍牙5.1雙模:RTL8773B
4)産品特點:
應用于純TWS耳機市場,内置flash,性能穩定,功耗低,音質好,距離遠;支持1托2功能,開發簡單,沒有對外開放SDK,隻有PC端上位機工具。
5)市場定位及客戶群體:
中高端藍牙耳機市場,中高端品牌客戶、電商;
4、傑理科技股份有限公司 - 廣東珠海
1)市場占有率:約40%
2)常用芯片型号:
藍牙5.1雙模:AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等、
3)2019年主推的芯片:
藍牙5.1雙模:AC693N系列:AC6936D、AC6932A、AC6939B等
藍牙5.1雙模:AI800X系列:AI8001、AI8006B、AI8006C等
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模塊,支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距離遠、性能穩定、最小封裝QFN 3*2.5、無延時主從切換、雙邊通話、無損音樂格式、OTA升級、外圍極少、智能充電倉;
5)市場定位及客戶群體:
中高端藍牙耳機市場,中高端品牌客戶、電商、TWS、中控耳機、單邊耳機;
5、恒炫科技有限公司(風洞) - 上海
1)市場占有率:約8%
2)常用芯片型号:
4.2藍牙雙模BES系列:BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等
5.0藍牙雙模BES系列:BES3000
4.2雙模藍牙WT系列:WT200M、WT200S、WT200T等
3)2019年最新推出的産品型号:
暫無
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,恒玄(BES):功耗小、音質好,主推降噪中高端耳機;
風洞(WT):功耗偏大、主推TWS中低端耳機;
最小封裝QFN40 6*6;
5)市場定位及客戶群體:
恒玄:中高端藍牙耳機市場;
風洞:中低端藍牙耳機市場。
6、原相科技(PixArt) - 台灣
1)市場占有率:約3%
2)常用産品型号:
5.1雙模藍牙:PAU1606、PAU1623等
3)2019年最新推出的産品型号:
PAU1606、PAU1623
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模塊,功耗低、支持無延時主從切換、雙邊通話、音質好
5)市場定位及客戶群體:
中高端藍牙耳機市場;
7、博通集成電路股份有限公司 - 上海
1)市場占有率:約4%左右
2)常用産品型号:
4.2單模藍牙:BK3254(QFN32)、BK3260(QFN32)
.2單模藍牙:BK3266(SOP16)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)
3)2019年最新推出的産品型号:
暫無
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模塊,底噪稍大,距離遠、性能穩定,最小封裝QFN4*4;
5)市場定位及客戶群體:
中低端藍牙耳機市場、禮品市場、中控耳機
8、炬芯科技(炬力) - 廣東珠海
1)市場占有率:約3%
2)常用産品型号:
ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等
3)2019年最新推出的産品型号:
藍牙5.0單模:ATS3005、ATS3007等
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,功耗偏高,音質好;
5)市場定位及客戶群體:
中端藍牙耳機市場;
9、紫光展銳 - 上海
1)市場占有率:約1%
2)常用産品型号:
5.0單模藍牙:IVY5882
3)2019年最新推出的産品型号:
暫無
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模塊,功耗偏大
5)市場定位及客戶群體:
中低端藍牙耳機市場,禮品市場
二、藍牙音箱市場主流芯片廠商
1、CSR-英國(美國高通旗下)
1)市場占有率:約20%
2)常用芯片型号:
藍牙4.1單模:CSR8615、CSR8635、CSR8645
藍牙5.0雙模:CSR8670、CSR8675
3)2018最新出的芯片:
藍牙5.0雙模:QCC5100系列:QCC5120、QCC5121
藍牙5.0雙模:QCC300x系列:QCC3006、QCC3007、 QCC3008
4)産品特點:
應用于純藍牙音箱市場,需外挂flash或EEPROM,支持獨有的APTX無損格式藍牙傳輸;性能穩定,功耗低,音質好,距離遠;開發簡單,沒有對外開放SDK,隻有PC端上位機工具,但也因此外圍功能擴展受限,隻能做純藍牙産品。
5)市場定位及客戶群體:
高端藍牙音箱市場市場,大品牌音箱廠商。
2、傑理科技股份有限公司 - 廣東珠海
1)市場占有率:約40%
2)常用芯片型号:
藍牙4.2雙模:690N系列:AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等
藍牙5.0雙模:692N系列:AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等
3)2019年最新推出的芯片:
AI8001:5.1雙模藍牙芯片;
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、flash、FM、DSP等模塊,支持U盤、SD卡、AUX、混響等功能,功能齊全。對外開放SDK包,外圍擴展接口豐富,用戶可 自行定義産品功能,調試方便。在中低端市場,音質、底噪、穩定性、功耗等方面,客戶口碑不錯,每顆芯片都支持一拖二、TWS功能.
5)市場定位及客戶群體:
692N: 中端藍牙音箱市場,中小品牌廠商、電商;
AI800X:中高端品牌藍牙音箱、品牌廠商、電商;
3、銳迪科微電子有限公司 - 上海
1)市場占有率:約10%
2)常用産品型号:
藍牙4.2單模:RDA5856TE(TSSOP24)、RDA5856TE(TSSOP28)、RDA5856TE(QFN32)
3)2018年最新推出的産品型号:
藍牙4.2單模:RDA5836SE(SOP16)、RDA5836SE(TSSOP24)、RDA5836SE(QFN40)
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模塊,支持U盤、SD卡、AUX等功能。對外開放SDK包,SDK包的系統框架相對複雜,工程開發比較麻煩,底噪稍大,多功能的方案難以開發,GPIO驅動電流小,推led屏還需外挂MCU,不能支持一拖二、TWS功能,因此,在公模市場使用的比較多。
5)市場定位及客戶群體:
中低端藍牙音箱市場,禮品市場、PCBA廠商;
4、博通集成電路股份有限公司 - 上海
1)市場占有率:約10%
2)常用産品型号:
藍牙4.2單模:BK3254(QFN32)、BK3254(SSOP28)、
3)2018年最新推出的産品型号:
BK3266(SOP16)、BK3266(TSSOP28)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)均為4.2雙模藍牙;
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模塊,支持U盤、SD卡、AUX等功能。對外開放SDK包,SDK包的系統框架相對複雜,工程開發比較麻煩,底噪稍大,多功能的方案難以開發,GPIO驅動電流小,推led屏還需外挂MCU,隻有3254X能支持一拖二、TWS功能,因此,大部分芯片在公模市場使用的比較多。
5)市場定位及客戶群體:
中低端藍牙音箱市場,禮品市場、PCBA廠商;
5、炬芯科技(炬力)- 廣東珠海
1)市場占有率:約7%
2)常用芯片型号:
ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等;
藍牙4.2雙模:ATS2825、ATS2823B、ATS2829
3)2018年最新推出的芯片:
暫無
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、DSP等模塊,外挂flash、FM。支持U盤、SD卡、AUX等功能,在中低端市場,音質比較好,客戶口碑不錯,但價格偏貴;
5)市場定位及客戶群體:
中低端藍牙音箱市場,中小品牌廠商,電商;
ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等;
藍牙4.2雙模:ATS2825、ATS2823B、ATS2829
3)2018年最新推出的芯片:
暫無
4)産品特點:
SOC多合一藍牙芯片,内部集成MCU、DSP等模塊,外挂flash、FM。支持U盤、SD卡、AUX等功能,在中低端市場,音質比較好,客戶口碑不錯,但價格偏貴;
5)市場定位及客戶群體:
中低端藍牙音箱市場,中小品牌廠商,電商;
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