IT之家 5 月 24 日消息,榮耀 70 系列新機将于 5 月 30 日 19:30 發布。今日早間,榮耀手機官方宣布,榮耀 70 系列搭載天玑 9000 旗艦芯片。
IT之家了解到,作為聯發科的旗艦芯片,天玑 9000 采用 Armv9 架構組合,擁有 1 個 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個 Arm Cortex-A510 小核。
據數碼博主 @數碼閑聊站 此前爆料,榮耀 70 Pro 将搭載天玑 8000,榮耀 70 Pro 則搭載天玑 9000。榮耀 70 支持 66W 快充,榮耀 70 Pro 和榮耀 70 Pro 支持 100W 快充。榮耀 70 則預計将搭載骁龍 7 Gen 1。
根據此前信息,榮耀 70 全系搭載 IMX800 傳感器。這款傳感器擁有 5400 萬像素,1/1.49" 大底、f / 1.9 光圈。
此外,榮耀 70 系列擁有亮黑色、流光水晶,墨玉清、冰島幻境四種配色,後置雙圓環三攝,采用居中挖孔曲面屏。
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