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高通與聯發科芯片的區别

圖文 更新时间:2024-08-24 10:20:44

在高通頻頻宣傳即将推出的新款高端芯片骁龍898之後,聯發科的新款高端芯片天玑2000也傳出了消息,兩款芯片的内核架構基本一樣,主要的差異就是它們所采用的芯片制造工藝不同。

高通與聯發科芯片的區别(高通與聯發科的高端芯片對決)1

高通的骁龍898和聯發科的天玑2000都将采用ARM的超大核心X2、高性能核心A79以及功耗核心A55,骁龍898的GPU将是它自研的Adreno,而天玑2000将采用ARM的G79,兩款芯片的性能和功耗差異将主要由它們的芯片制造工藝決定。

骁龍898将由三星以4nm工藝制造,天玑2000将由台積電以4nm工藝制造,雖然三星和台積電的先進工藝制程都叫4nm,不過兩者還是有較大差距的。此前台媒digitimes以晶體管密度作為參數,就認為三星的5nm工藝與台積電的7nmEUV工藝相當,台積電的5nm工藝要比三星5nm工藝領先一代。

如此可以預期,台積電的4nm工藝将比三星的4nm工藝優秀得多。此前聯發科的天玑1200以台積電的6nm工藝生産,結果在功耗表現方面就比三星以5nm工藝生産的骁龍888優秀,而6nm工藝不過是7nmEUV的改良版;骁龍888則被指在高負載的遊戲運行時會出現過熱問題。

高通與聯發科芯片的區别(高通與聯發科的高端芯片對決)2

聯發科上一代的天玑1200卻沒有采用超大核心X1,而當時高通的高端芯片骁龍888則采用了超大核心X1,導緻聯發科在高端芯片市場未能與高通的骁龍888較量,中國手機企業的旗艦手機普遍采用骁龍888,天玑1200隻被中國手機企業用于中端手機上。

聯發科這次推出的天玑2000和高通骁龍898采用了ARM的超大核心X2,在先進工藝制程方面也采用了同檔次的4nm,顯示出它決心在高端芯片市場與高通較量。

柏銘科技認為中國手機企業采用了高通上一代高端芯片骁龍888後,被消費者吐槽功耗過高,如此情況下,這次聯發科天玑2000和高通骁龍898在性能方面相當,甚至可能借助台積電的先進工藝制程優勢在功耗方面表現更優秀,中國手機企業很可能會給聯發科機會,在旗艦手機上采用天玑2000和骁龍898的雙芯片策略,由市場接受哪款芯片來确定更多采用哪款芯片。

高通與聯發科芯片的區别(高通與聯發科的高端芯片對決)3

柏銘科技認為這次聯發科和高通巅峰對決,很可能以聯發科勝利告終,畢竟台積電的先進工藝制程優勢擺在那裡,一旦聯發科在高端芯片市場打開缺口,對于高通來說将近乎滅頂之災,原因是2020年以來聯發科在芯片出貨量方面已超越了高通,高通唯一剩下的優勢就是高端芯片市場,如果在高端芯片市場也失去了優勢,高通将再無依仗。

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