華為憑借 “ XMAGE 影像 鴻蒙 3 首發的衛星通信 ” ，進一步鞏固了國産機型今年下半年乃至明年上半年的壁壘戰力。

而蘋果則靠着 “ 更強的 A16 靈動島 4800 萬主攝 ” 等新賣點再一次博得眼球，成為最近最具話題性的新機。

可以說，從今年下半年開始，各家手機産商終于開始拿出點東西了！雖然不多，但比起去年下半年到今年上半年，那可要精彩許多。

可想而知，芯片這邊大家發揮都穩定出色後，相信明年留給手機廠商們 “ 揮拳發力 ” 的地方就更多了！

也就是說，明年的機型，确實會有趣不少。

這時候聰明的小夥伴們就該悟到了 “ 懂了！現在再等等，等等黨不虧 ” 。

至少果子我是這樣認為的。

如果現在有換機計劃的小夥伴，最近新出的 iPhone 14 系列跟華為的 Mate 50 系列或者是下半年的骁龍 8 機型都不是你的菜的話。

那麼真的可以再等等......因為今年下半年表現出色的骁龍 8 旗艦芯片，明年開始就正式下放到中端機型中了，而且将有可能作為 2000 價位機型中的主力芯片。

也就是說，骁龍 8 ，明年将徹底替代掉 870 、888 、888 還有骁龍 8 。

成為 2000 價位段機型中最具性價比、最具旗艦性能體驗的新選擇。

而且這個價位段的機型目前有三款也已經安排上了，屏幕、快充、續航升級都挺明顯，加上優化了大半年的骁龍 8 ，果子覺得确實香、也确實值得等。

至于明年的旗艦，搭載的，肯定是骁龍 8 Gen 1 疊代的 8 Gen 2 旗艦芯片。

這顆新芯片計劃大概在雙十一高通峰會時發布，首批機型則緊随其後。

沒什麼意外的話，現在手機廠商們應該都已經拿到樣片在優化調試了！

比如最近就有疑似小米 13 Pro 的工程機真機圖片曝光出來。

名為 @Xiaomi Update Philippines 的推特用戶展示了一張處于工程階段的 MIUI 正面截圖，可以看到系統正面還有數字水印。

并稱這是 “ 小米工程機 ” ，搭載了 MIUI 14 跟一顆跑在 3.0GHz 頻率中的骁龍 8 Gen 2 芯片。

其實該機的手機型号為 “ nuwa（女娲）” 确實跟之前爆料的小米 13 Pro 代号一緻。

而認證型号 2210132C 也跟小米 13 Pro 認證型号一緻。

網上目前也傳出很多小米 13 系列的真機圖，不過大多都是假的或者 P 的。

所以真機圖的話，還需再等等啦！

包括最近的 OPPO Find 系列：

最近也傳出将搭載 8 跟 8 Gen 2 兩款芯片。

據悉 Find X6 标準版将搭載骁龍 8 ；而 Find X6 Pro 則搭載骁龍最新的 8 Gen 2 。

并表示 Find X6 Pro 有望考慮用上全新的快充方案，雖然在電池方面會小一點，但整體參數上，包括影像堆料是比較足的。

主要是明年各家在拍照上，特别是旗艦機型，都有上 1 英寸超大底傳感器的可能。

這就非常恐怖了...

所以屆時我們将看到 1 英寸徕卡、1 英寸哈蘇、1 英寸蔡司，各種 “ 大口徑 ” 神仙打架。

你蘋果上 4800 萬像素是吧？行！1 英寸安卓這邊全副武裝...

Emm......所以沒什麼意外的話，明年安卓機這邊的拍照，又要起飛咯！

反正就目前爆料的，OPPO 跟 vivo 這邊已經蓄勢待發了！

年底至明年年初，就能看到超強的影像旗艦了。

總的來說，在看完蘋果今年狂擠牙膏的 iPhone 14 系列後，看到爆料後明年國産安卓機型這邊這麼的奮勇突勢，果子還是有點小興奮的。

主要是按這種情況來看，明年的高性價比機型，會很強！而旗艦這邊，會更強，或許用生猛來形容更合适一點。

集中于芯片、拍照、快充、續航、屏幕上的大爆發，這兩年還沒換機的小夥伴們，明年！真的可以換了...

參考資料：

@數碼閑聊站微博截圖

小米官網

IT之家

編輯：Unicorn

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