一年多之前，說起高端手機芯片，大家對比的一般是蘋果A芯片、高通骁龍、華為麒麟芯片，最多還加上一個三星Exynos系列，很少扯上聯發科。
那時候華為麒麟芯片還叱咤風雲，是最頂級的手機芯片之一。而聯發科則依然是中檔芯片，都無法真正PK蘋果、高通、華為。
不過事情變化也相當快，去年9月15日後，華為麒麟芯片就無法生産了，暫時成為了絕唱。而在今年9月份，蘋果發布新的A15芯片，性能再次提升。
接着前幾天高通首發台積電4nm芯片天玑9000，性能直追蘋果A15，直讓人驚呼聯發科YES。
而不久之後，高通想必也會發布新一代芯片骁龍898（暫時命名），工藝可能也是4nm，用上ARMV9新架構，再加上新的CPU、GPU核，想必性能也會提升。
同樣的三星預計也會發布新的Exynos芯片，畢竟一年一代旗艦芯片，這個節奏，如果沒有意外出現，大家都不可能被打亂。
但這一代旗艦芯片中，再也沒有了華為麒麟，華為依然隻能拿麒麟9000來與大家比較，相比于大家，華為麒麟芯片已經落後了一代了。
并且，随着這個時間拉長，那麼相應的也就意味着，華為麒麟與蘋果、聯發科、高通芯片的差距也就會越來越大了。
雖然，華為的麒麟芯片研發不會停止，依然在進行，但大家都清楚，停留在設計圖紙上的芯片，它無法流片，生産，驗證，無法使用再改進，它與能夠生産并用于實際應用的芯片，還是會有一些不同的。
而如果幾代芯片都是隻能停留在圖紙上，無法最終生産出來，并使用在手機上的話，這個理想與現實的差距，可能也就越來越大了。
所以說，真希望華為麒麟芯片能夠早日突破封鎖，能夠生産出來，否則這樣拖下去，好不容易與蘋果、高通平起平坐的江湖地位，可能就保不住了。
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