遙想當年,高通推出骁龍865處理器後,小雷隐約覺得安卓旗艦機終于要成了。
畢竟蘋果A系列處理器性能已是天花闆,對比之下,安卓這邊之前的處理器總差那麼點意思。
如果高通不作妖,踏踏實實照着骁龍865的步子搞好芯片,雖說短時間内追不上蘋果,但差距不斷縮小是沒問題的。
然鵝,縱觀今年一整年安卓陣營一衆高端旗艦機,小雷隻能用“不太給力”來形容。
做工質感挺ok,百瓦快充加大電池牛叉,多種攝像方案很強,偏偏是處理器的功耗拉垮了。
高通骁龍888這一橫空出世,新一代「炎龍霸主」從此就有了姓名……
888不僅對不起它的名字,還襯托出865和870「再戰3年」的潛力。
但手機廠商們沒有更好的選擇,一個個隻能硬着頭皮上了。
So,廠商唯二能做的,第一是把系統調度優化好,第二就是機身散熱做足了。
事實上他們就是這麼幹的,常看手機發布會的小夥伴應該深有同感。
發布會上,先得吹一波系統調度又做了哪些改進,再整個高大上新名詞的散熱系統。
聽着還挺唬人,實際上手一玩遊戲,emmm,咋沒體會到發布會上說的辣麼神嘞。
不過嚯,前幾天這家手機廠商發布的散熱技術,倒是讓小雷眼前一亮。
它就是小米正式推出的、迄今為止最強的被動散熱系統:小米自研環形冷泵散熱技術。
雖然這次又整了個新名詞,但小雷了解一番後覺得還挺靠譜,接下來就跟大夥科普一波~
光說數據沒多大意思,咱們先來看看小米的真機實測。
喏,這次小米魔改了一台MIX 4,魔改機型測試新技術也是小米的老傳統了。
小米把MIX 4原本的散熱換成了環形冷泵,接着打開跑分遊戲《原神》,進行30分鐘60幀最高畫質的測試。
結果非常明顯,普通版MIX 4是52.9°C,魔改版則是47.7°C,魔改版的機身溫度要整整低了5°C!
不是小雷吹,這個幀率發熱表現,确實比市面上的一些遊戲手機還要好上許多。
辣麼,環形冷泵到底有什麼神奇的地方呢?其實它的原理咱們都有聽說過。
環形冷泵散熱技術,用小米的話來說,就是和「VC液冷技術」師出同門。
雖然原理一樣,但因為其中結構不同,實際展示出來的效果也有很大差别。
我們先看結構,環形冷泵是由蒸發器、冷凝器、補償腔以及蒸汽跟液冷管道五部分共同組成的。
蒸發器放在手機主闆熱源的位置,當處理器發熱時,冷液就會蒸發成汽态,然後通過自然膨脹讓氣流進入蒸汽管道。
蒸汽流入冷凝器後凝結成液,通過毛細力吸入液體管道,再回到補償腔為蒸發器進行冷液補給。
這樣子,不需要外加其他動力,這個散熱系統就能一直進行循環。
So,其實說白了,原理還是VC液冷散熱循環的那個相變原理。
但是常規的VC液冷沒法汽液分離,高負載情況下很容易導緻液體回流困難,散熱自然就不算出色。
這時候環形冷泵的優勢就體現出來了,蒸汽管道經過小米特殊設計,氣道阻力大幅降低,最大傳熱功率能提升到100%。
喏,這個特殊設計,就是在補償腔裡加了「特斯拉閥」 結構。
它能讓蒸汽回流互怼沒法正常流通,然後再實現單向流通效果,大大提高氣液循環效率。
按照小米的說法,最終環形冷泵能實現兩倍于VC液冷散熱能力!
散熱牛叉還沒完,環形冷泵還有個絕活兒,它可以在機身内部進行任意形态的堆疊。
也就是說,它不會占用過多的機身内部空間。
有了這一特性,手機廠商們就可以充分發揮想象,設計出更大電池容量或者更大相機模組的手機了。
辣麼最後還有一個問題,這麼好的技術什麼時候我們才能用上呢?
小雷特意翻了雷軍的微博,最快也得等到明年下半年才能量産,想體驗的小夥伴還得再等等。
話說回來,現階段已經有很多手機廠商為了骁龍888和888 Plus,在散熱上做了不少努力。
這其中最讓小雷印象深刻的,還得是紅魔6S Pro上搭載的散熱系統。
首先,「ICE7.0九層多維立體散熱系統」這名字看着就很魔幻,靈感莫不是來自九層妖塔?(bushi)
堆料也是夠猛的,首先就是轉速堪比F1賽車發動機引擎的「2萬轉高速離心靜音風扇」。
不僅轉得快,紅魔還腦洞大開,給透明版款式設計了一個炫彩RGB風扇。
好家夥,散熱風扇還有炫酷燈光特效,這創意小雷覺得不錯,可以推廣一波。
配合炫酷風扇,紅魔做了個南北通透的「峽谷散熱風道」。
風道經過高輻射表面處理,表面熱發射率提升到了0.9,大大提升了散熱性能。
第二個重點就是用上了航天級别的散熱材料。
火星探測車同類型的相變材料,手機CPU溫度如果升到40°C,就會到達這材料的相變臨界點。
這時候,它就會快速吸收CPU附近的熱量,從而達到更好的散熱效果~
看到廠商們為了控制骁龍888系列的發熱問題,努力想出一堆優化方法,小雷實在很嗨感動。
不過轉念一想,骁龍888系列的功耗也是真恐怖,又是環形冷泵,又是2萬轉風扇加航天材料,還不能完全壓制住。
到現在,小雷已經沒其他要求,隻希望接下來發布的骁龍898能稍微給點力。
性能提升多少先不說,還是先把功耗給優化好,「炎龍霸主」可别又來一個了。
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