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半導體用晶圓是單晶矽還是多晶矽

生活 更新时间:2024-08-29 16:16:21

矽片倒角工藝是用具有特定形狀的砂輪磨去矽片邊緣鋒利的崩邊、棱角和裂縫等。

對矽片倒角可使矽片邊緣獲得平滑的半徑周線,這一步一般在磨片之前或之後進行。在矽片邊緣的裂痕和小裂縫會在矽片上産生機械應力并會産生位錯,尤其是在矽片制備的高溫過程中。小裂縫會在生産過程中成為有害沾污物的聚集地并産生顆粒脫落。平滑的邊緣半徑可以将這些影響降到最小。

半導體用晶圓是單晶矽還是多晶矽(晶圓的制備⑤矽片倒角半導體行業)1

倒角的目的主要有三個。

(1)防止晶圓邊緣碎裂。晶圓在制造與使用的過程中,常會受到機械手等的撞擊而導緻晶圓邊緣破裂,形成應力集中的區域。這些應力集中的區域會使得晶圓在使用中不斷地釋放污染粒子,進而影響産品的成品率。

(2)防止熱應力的集中。晶圓在使用時,會經曆無數的高溫工藝,如氧化、擴散等,當這些工藝中産生的熱應力大小超過矽晶格的強度時,即會産生位錯與層錯缺陷,晶邊磨圓可以避免該類缺陷在晶邊産生。

(3)增加外延層和光刻膠層在晶圓邊緣的平坦度。在外延工藝中,銳角區域的生長速度會比平面高,因此,用沒有磨圓的晶圓容易在邊緣産生突起。同樣,在利用旋轉塗布機塗光刻膠時,光刻膠溶液也會在晶圓邊緣發生堆積現象,這些不平整的邊緣會影響掩模闆對焦的精确性。

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