9月25日，金立在北京舉辦品鑒會，發布了金立首款全面屏手機：金立M7，還發布了大金剛2。金立M7售價為2699元，明日26日線上線下開始，大金鋼2售價為1999元，并将于9月30日發售。

硬件配置

金立M7配備一塊6.01英寸的AMOLED屏幕，其采用全面屏設計，18:9的屏幕比例，分辨率2160x1080，DCI-P3色域100%覆蓋，支持HDR動态調節，顯示效果鮮豔并具有護眼模式。當然這塊屏幕的最大特色還是全面屏設計了，它讓這塊巨屏的金立M7，隻有相當于傳統5.5英寸屏幕手機的機身尺寸，同時顯示面積增加了12.5%，無論是看視頻還是玩遊戲，均有着極為爽快的視覺效果，在MOBA遊戲中，更是有着更廣闊的視角，堪稱合法外挂。

性能方面，搭載聯發科MTK Helio P30處理器，這款處理器采用台積電16nm工藝打造，是最新的中端處理器。輔以6GB 64GB存儲空間，最高可支持256GB内存卡擴展。 拍照方面，金立M7采用後置1600萬像素 800萬像素雙攝像頭，前置為800萬像素。

在拍照方面，金立M7繼續配備硬件虛化引擎，在背景虛化的拍照中可以實時顯示虛化效果，可以時刻保持24幀的流暢效果，并且不拖影不卡頓。1600W 800W雙攝，F/1.8大光圈，全新的ISP以及DSP引擎也可以實現優秀的逆光拍攝，前置105度大廣角鏡頭，可以實現多人自拍，同時系統還支持多人美顔功能。

内置的“安全”再次升級

從去年開始在“超級續航”的基礎上，M系列又加入了安全芯片功能。“内置安全加密芯片”的廣告已經在用戶的腦海中根深蒂固。如今M7仍延續“安全”，并再次升級。金立在M7中加入了支付安全加密芯片，将支付的安全證書以及驗證指紋單獨存放在一枚芯片中，從硬件上保護支付安全。

金立M7在設計方面采用6系鋁合金材質，并在機身背後采用太陽紋工藝。這種工藝難點在于既要保證太陽紋紋路的均勻度，需要不斷更換刀具、調整圈數和壓力，又要在同一殼體上平衡兩種處理工藝。M7共有炫影黑、楓葉紅、寶石藍、星耀藍、香槟金五種配色。

金立在會上也表示，這枚支付安全加密芯片已通過權威機構檢測認證、EAL6 （中國信息安全認證中心），銀聯、中金國盛，為支付信息處理提供安全運行環境及存儲環境，是目前民用安全級别的最高級認證。

在數據安全方面，M6采用的數據安全加密芯片在這代M7中同樣支持。數據加密芯片自配一個存儲空間、讀取空間和嵌入式閃存，将保密數據存儲于此。這枚安全芯片不可逆的特點即使暴力破解，依然無法還原已加密文件，獲取後得到的亂碼。

總結

作為金立首款全面屏産品，金立M7在外觀設計上做出了自己的不同，而這也恰恰是人們判斷一款全面屏手機時最先思考的地方。相對于上一代的M系列，全新的M7在産品力上面大大增強，除了擁有升級的安全雙芯片，數據安全加密芯片 支付安全加密芯片的組合，讓隐私安全與資産安全護航，還有逐漸流行的全面屏設計，前瞻性的産品理念領先于不少的同級産品。

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