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今天帶大家認識的是海力士這個公司。
英文名：SK Hynix ，
國家：韓國
創立時間：1983年
Hynix 是芯片生産商，英文縮寫"HY"。2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM制造商，也在整個半導體公司中占第九位。旗下産品主要有：
DRAM、NAND Storage、SSD、MCP、COMS Image Sensor，其中NAND Storage主要是UFS和eMMC。MCP主要有uMCP和e MCP。
旗下最新版UFS産品UD310遵循UFS3.1協議，是全球首款采用 176 層 NAND 閃存的 UFS3.1 。最大支持1TB容量，最小64GB。UD310 的封裝尺寸縮小至 11×13mm，高度降低至 0.8mm，可舒适地安裝在 5G 手機和各種移動設備中，發熱更少，運行更節能。在 V7 NAND 的支持下，UFS3.1/UFS2.2 在 UFS3.0/UFS2.1 的基礎上有明顯的性能提升，順序寫性能是之前的3倍，随記讀是之前的2倍。
旗下的eMMC 采用5.1的協議，通過使用命令隊列 (CQ) 優化性能，達到了 HS400 模式的最大接口速度。可應用于智能手機、平闆電腦、 GPS 系統、DTV、機頂盒、OTT 、汽車等。SK hynix 的 eMMC 解決方案提供從 8GB 到 64GB 的各種密度。
簡單介紹一下MCP (Multiple Chip Package)，中文含義是多制層封裝芯片，即記憶體NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆疊封裝成一顆的多晶片
旗下的MCP主要包括uMCP和eMCP。uMCP為UFS和LPDDR的結合，eMCP為eMMC和LPDDR的結合，這種堆疊的芯片更加節省面積。
今天的介紹先到這裡，主要介紹海力士旗下的NAND産品，其他産品大家可以到官網進行查看。
最後聊一下薪資，海力士在無錫有辦公地點，應屆待遇14w-18w左右，供感興趣的小夥伴參考哦。下圖是海力士的财報。
溜啦溜啦__
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