芯片和其他科技産品一樣,是軟硬件的綜合體!
我們國家在芯片的研發能力上并不落後,那麼我們隻從硬件的生産流程上來拆解其技術難題:
首先,什麼是芯片?
第一步:芯片的來源是地球的第二大元素矽,也就是石英,但自然界不存在單元素的矽,而一般以二氧化矽形式存在,通過一系列工藝,分離出純度99.99%以上的矽棒,然後切片、抛光,制成晶圓,也就芯片的載體!如果把芯片比作一個建築群,那麼晶圓就是這些建築的地基!
第二步:在這些晶圓上植入一定的集成電路,這個工序相當于在地基上建造房屋!
第三:如果把這些建築群,封裝,打包,那麼就是芯片!
其次,在設計、制造、封裝的過程中,又面臨哪些問題和挑戰?
根據芯片的功能和規格、在EDA軟件上設計出線路圖,再根據電路的布局元器件的布局,設計出電路圖,得到的成品叫作光罩,光線通過光刻機,打過光罩,印在晶源上,因為一個芯片至少需要幾十張線路圖,所以寫有不同電路圖的光罩信息不斷被打印在晶圓上,完成了上述程序,再進行封裝,就形成了芯片!
聽起來很簡單,我們為什麼還會被卡脖子?
第一:我們需要購買正版的畫圖軟件,其全部來源于美國!
第二:我們需要購買高精度的光刻機,其來源于美國!
第三:安置光刻機的工作間需要高性能的空氣過濾器,我們需要從日本和美國購買!
最後,我們可以自由生産,但是因為工藝水平不行,12納米以下的芯片不良率太高,比直接購買價格高很多,因此不适于量産!
所以華為被技術封鎖後,放棄5G手機,殺回國内!
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