出品 | 搜狐科技

作者 | 張雅婷

編輯 | 楊錦

曾一度被認為是山寨機芯片鼻祖的聯發科，正在高端市場嶄露頭角。

4月1日，搭載天玑9000的OPPO Find X5 Pro正式開售，首次在高端旗艦Find系列上采用聯發科天玑系列芯片。3月17日，Redmi發布搭載天玑9000芯片的Redmi K50 Pro，而此前該系列的上代産品K40 Pro、K30 Pro均搭載的是高通骁龍8系列旗艦處理器。

越來越多的終端品牌廠商在旗艦系列新機上采用天玑芯片，這背後是聯發科在高端市場取得的跨越式進展。

去年年底，聯發科趕在高通、蘋果之前首發4nm先進制程工藝處理器天玑9000，正式吹響了攻占高端市場的号角。天玑9000與骁龍8跑分相差無幾，甚至在功耗方面表現更好。多位行業人士評價稱，這是聯發科在高端市場首次與高通站在同一條起跑線上。

“天玑9000和骁龍8在成本、售價上差别不大，售價都在100美金以上。”Counterpoint Research 研究副總監Ethan Qi告訴搜狐科技，之前聯發科和骁龍的旗艦芯片不在一個價位段，成本大概有10-20％的差距，而且高通利潤率更高。

一向以低端形象露面、曾多次沖擊高端失敗的聯發科，正悄然來到公司發展的關鍵轉折點。随着天玑9000的發布，機構預測聯發科有望占據高端智能手機市場約10%的份額。

搶發4nm，聯發科再戰高端

能否駕馭好先進制程工藝芯片，是考驗芯片設計廠商研發實力的關鍵課題。

在4nm時代，高通被聯發科“截了胡”。去年11月19日，聯發科發布天玑9000芯片，采用台積電4nm工藝。12月1日，高通推出骁龍8，采用三星4nm工藝。

從跑分上來看，天玑9000和骁龍8處于同一檔次，安兔兔跑分均突破百萬分，前者CPU成績占據優勢，GPU表現稍顯遜色。

“天玑9000的發熱和功耗表現更好，骁龍8在攝像方面的表現更好。”Ethan Qi告訴搜狐科技，這跟芯片工藝、設計都有關系，可以說台積電和聯發科形成了合力。

Wit Display首席分析師林芝認為，跑分和實際體驗有一定差距，隻能作為參考，因為不是每一顆芯片效能都會達到最優。

OPPO在旗艦新機Find X5 Pro上推出了天玑版和骁龍版，這也是OPPO在高端旗艦Find系列上首次采用聯發科天玑系列芯片。

對于新機天玑版與骁龍版的差異，OPPO Find産品線總裁李傑認為天玑9000的優勢在于做到了性能與功耗之間的平衡。聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯指出：“天玑9000希望能夠解決旗艦市場上用戶的真正痛點，首要解決的就是續航問題、功耗問題。”

在芯片表現做到比肩高通的基礎上，聯發科也有“資格”在定價上有了更強的底氣。

Ethan Qi表示，天玑9000和骁龍8在成本、售價上差别不大，均定位旗艦市場，售價都在100美元以上。“之前天玑和骁龍不在一個價格段，芯片成本大概有10-20％的差距，而且高通利潤率更高。”

手機廠商仍将更多資源留給骁龍

從終端市場來看，此前聯發科天玑系列芯片多被搭載于中端機。比如，聯發科上一代旗艦是天玑1200，真我GT Neo首發搭載，起售價僅為1799元。Redmi K40 Pro、K30 Pro旗艦機也都采用的高通骁龍8系列旗艦芯片。

天玑1200性能表現也落後于競品，并且隻采用了6nm制程工藝，同一時期發布的骁龍888、麒麟9000和蘋果A14均采用5nm制程工藝。

目前，越來越多的品牌廠商選擇在旗艦系列新機上采用天玑芯片。已經開售的有Redmi K50 Pro，起售價2999元，以及OPPO Find X5 Pro天玑版，售價更是上探至5799元。

不過，廠商還是仍将更多資源傾斜給了骁龍8。雖然天玑9000早于骁龍8發布，但合作的旗艦機型更少，且終端上市時間比後者晚了兩個多月。

“這是手機廠商和芯片廠商配合度的問題，因為按照慣例他們在1月的旗艦機發布中往往把更多的資源留給高通骁龍。”Ethan Qi表示，今年天玑首次跟骁龍站到一個檔位上，不管是消費者還是廠商都需要一個适應的過程。

林芝認為，品牌廠商之前在旗艦機上往往會優先與高通合作，這次也趨向于采取較保守的策略。

總的來看，天玑9000的出現，一定程度上證明了聯發科在高端市場的實力，也可能會對高端安卓手機芯片市場的現有寡頭壟斷格局造成威脅。

Counterpoint預測，聯發科有望占據高端智能手機市場約10%的份額。“憑借着天玑9000，聯發科希望在2022年進入500美元以上高端市場，幾乎所有的中國智能手機OEM，包括OPPO、vivo、小米和榮耀等都将推出搭載該芯片組的機型。”

在去年的安卓旗艦手機市場，高通、三星、海思三大巨頭壟斷500美元以上的手機市場。不過，海思由于受到禁令影響，市場份額由2020年的30％大幅下滑至16%。高通則坐收“漁翁之利”，在500美元以上智能手機市場的份額從2020年的41%增加到2021年的55%。

Ethan Qi指出，短期内骁龍芯片銷售比例肯定很高，但天玑會慢慢蠶食骁龍的份額。林芝則對聯發科的發展持保守态度，“很難看得出來高通在旗艦市場是否會受到沖擊，從整體技術累積來看，高通各個模塊的能力都很強。聯發科還是處于追趕的狀态。”

對于手機廠商來說，聯發科在高端市場的進展，有利于穩定供應，提升議價權。“國内廠商都在走雙旗艦的策略，再加上折疊屏，産品會更豐富。如果隻有一家芯片廠商來供應是很不利的，無論是差異化、定價還是産能方面，都會遇到瓶頸。”

山寨機鼻祖尋變

縱觀聯發科的發展曆程，低端是無法擺脫的關鍵詞。

在功能機時代，聯發科推出“交鑰匙”一站式解決方案，幫助手機廠商縮短生産周期、降低生産成本，從而催生出一個龐大的山寨機産業。

在智能機時代，聯發科依舊在中低端手機市場“馳騁”，在征戰高端市場時屢戰屢敗。

2013年，聯發科發布全球首款八核處理器MT6592，首次嘗試沖擊高端市場。不過，在性能、基帶和工藝方面，相比高通與三星有短闆。搭載此款芯片的紅米二代、酷派“大神F1”等機型均定價千元，在當時處于中低端價位。

2015年，聯發科推出了新品牌Helio（曦力），其中X系列沖擊高端。不過，從X10到X20，都更多被應用于千元機上，紅米等廠商的“價格戰”擾亂了市場秩序，也在一定程度上拉低了它的“身價”，對聯發科的高端形象造成破壞。

為什麼要忍痛以低單價把高端4G芯片曦力（Helio）賣給小米？聯發科副董事長謝清江曾親自說明，“我隻有2個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。”

2017年，聯發科發布Helio X30，但市場反應不佳。在毛利、市占率和營收衰退的困境下，聯發科此後未推出X系列芯片，而是将目光重新聚焦到中低端市場，保衛原有的市場份額。

2019年，順着5G東風，聯發科發布天玑系列芯片，開啟了新一輪征程。由于華為海思業務受阻，加之在中低端市場發力的強勁表現，聯發科在2020、2021的發展一帆風順。

Omdia數據顯示，2020年聯發科手機芯片的出貨量達到3.518億顆，同比增長47.8%，首次擊敗高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。群智咨詢數據顯示，2021年聯發科手機SoC出貨量約5.4億顆位居榜首，出貨量同比增長約38.4%，市場份額約40.1%。

在公司财務表現上，聯發科近兩年屢創新高。聯發科副總經理徐敬全表示：“往高階芯片的發展和布局，是聯發科接下來策略往上提升一個重要的契機點。“

總的來看，聯發科依靠中低端市場取得了亮眼成績，但在高端市場高通仍處于絕對領先的位置，而天玑9000能否成為聯發科打開高端市場大門的鑰匙，還需等待市場的檢驗。

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