兩者各有千秋。
金立M7:金立M7是金立旗下首款全面屏旗艦,于2017年9月26日開賣。
手機采用金屬一體化機身,整體做工比較紮實,機身也相當纖薄,厚度僅有 7、2毫米,正面玻璃蓋闆采用三層金屬鍍膜,在不同的光線下會有極富層次的顔色變化。
金立還為M7加入了兩顆安全芯片,分别是支付安全芯片和數據安全加密芯片,使手機的安全性得到提升。
華為P10:P系列是華為終端産品中定位時尚精緻的高端旗艦系列,華為P10的攝影功能迎來了更高的突破,外觀設計進行了重大的
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!