什麼是鍵合絲?鍵合絲BondingWires 鍵合絲是用途廣泛的産品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管 ,我來為大家講解一下關于什麼是鍵合絲?跟着小編一起來看一看吧!
鍵合絲BondingWires。
鍵合絲是用途廣泛的産品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。
優點:滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝。符合最新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲。
目前據說建合銅絲比較有發展前途,強度高,成本比鍵合金絲低90%(有家公司那麼說)。由來就不知道了。
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