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晶圓激光切割機技術指标

生活 更新时间:2024-07-22 14:17:09

LX3352系列精密切割機滿足各種劃切需求

可用于加工最大邊長為300 mm的方形工作物(特殊選配)。該設備标準配置了輸出功率為1.8 kW的主軸,還将高扭矩主軸(2.2 kW)作為特殊選配供用戶選擇,使用2.2 kW主軸,可裝配58mm或定制切割刀片,旋轉軸采用DD馬達驅動,采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲杆,雙鏡頭自動影像識别系統,能夠對矽或難加工材料進行切割加工。另外,作為特殊選配,還增加了适用于多工作物的對準功能。

晶圓激光切割機技術指标(LX3352系列精密晶圓切割機滿足各種劃切需求)1

提高加工質量

采用高剛性門式結構,并且為了抑制熱伸縮及振動的影響,改變了主軸的支撐點位置,将支撐點移向主軸的前部,有效地提高了加工穩定性。

提高生産效率

通過提高各軸的移動速度,提高了生産效率。

操作更便利,功能更齊全

LX3352晶圓切割機标準配置了觸摸式液晶顯示器及圖形化用戶接口GUI(Graphical User Interface),邁斯對焦系統,提高了操作便利性。而且設備的加工狀況和各種機械運行狀态可在控制畫面上同步顯示,操作人員隻要觸摸控制畫面上的圖形化按鈕,就可以簡單地完成操作。

晶圓激光切割機技術指标(LX3352系列精密晶圓切割機滿足各種劃切需求)2

增加新功能

裝配了自動校準、自動對焦、自動檢查刀痕寬度等高級影像識别系統,提高了生産效率。為防止粉塵等污物污染顯微鏡鏡頭,新增了噴氣氣簾和鏡頭專用擋闆。另外,還可以将适合于粗調對焦的低倍顯微鏡作為特殊選配。通過加工條件顯示畫面,可以對工作物的加工狀況和設備的各種運行狀态進行同步監控。增加了切割水流量控制功能,可通過控制畫面對切削水流量進行監控。

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劃切領域

1.半體封裝基闆及元器件:晶圓IC集成電路、陶瓷基闆、玻璃基闆、PCB、矽片、線路闆、内存儲存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險絲等。

2.LED基闆、燈珠:LED各類型号規格基闆、LED燈珠等。

3.光通迅及元器件:鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等。

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