對于固态硬盤來說，影響其性能的主要有3個部分，一是主控，這也是SSD産品最核心的部分；二是NAND Flash芯片，主要分為SLC、MLC、TLC三種；三是固件的開發。其中主控和閃存對固态硬盤的影響最大。

1、主控芯片影響讀寫速度與功耗

　　主控芯片實際是一個處理器，它的作用便是合理調配數據在各個閃存芯片上的負荷，讓所有的閃存顆粒都能夠在一定負荷下正常工作，協調和維護不同區塊顆粒的協作，承擔了整個數據中轉，連接閃存芯片和外部SATA接口，負責固态硬盤内部各項指令的完成，諸如trim、CG回收、磨損均衡。

東芝自有主控

　　主控的好壞對固态硬盤的速度影響巨大，如東芝TR200固态硬盤采用的主控，此類主控使用集成SRAM緩存設計，使其固态硬盤可達到最高95000/85000 IOPS的随機讀寫效能。

　　此外主控芯片也會對固态硬盤的功耗造成影響，該主控采用SLC Cache算法提升TLC閃存固态硬盤的性能，并改用40nm工藝制造，内核工作電壓僅1.1V，有助于進一步降低固态硬盤能耗，提高筆記本電腦的續航時間。同時因為FW支援SLC MODE, 所以S11移除了外置DRAM, 采用DRAM LESS的設計即可達到高性能需求,這些因素讓這款主控成為SSD中占有率最高的主控芯片之一。

2、閃存芯片影響容量和品質

　　如果說主控芯片是心髒和發動機，那麼閃存芯片則是血液和汽油。閃存芯片是整個固态硬盤的存儲介質，或者說整個固态硬盤的使用壽命取決于閃存。

　　閃存按照結構分為SLC、MLC、TLC三種，目前主流SSD均采用TLC顆粒，但是不同廠商所生産的TLC顆粒性能差異很大，不同層數TLC顆粒差異也很大。

TR200

　　首先是容量，東芝64層 3D NAND顆粒單晶粒容量512Gb(64GB，TLC）,相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，封裝閃存芯片的最高容量可達到960GB。

　　其次是功耗比，東芝全新的3D NAND，在保持高速傳輸的同時，運行功耗大幅降低，其具備高效能、高容量與數據高可靠度等特色。

　　最後是價格，3D NAND TLC顆粒固态硬盤相同容量價格要比傳統TLC顆粒便宜一些，這是工藝的優勢。

3、固件的影響

　　固件的作用就相當于手機當中的ROM，它是一塊固态硬盤的靈魂。說到這裡可能大家已經知道，固件會影響固态硬盤的性能、穩定性，和硬件配置一樣決定了固态硬盤的使用體驗。雖然名為“固件”，其實它是一段底層的軟件程序，在台灣一般稱其為“韌體”，英文名為Firmware。固件是溝通電腦主機和SSD固态硬盤硬件之間的橋梁，每次開機時主控都需要先加載固件程序運行，實現固态硬盤的各種功能。和手機ROM一樣，固态硬盤的固件也是可以升級的。

TR200

　　在固件研發方面，擁有技術實力的原廠諸如東芝通常固件調教比較好， 并且後續也會推出更新固件維護固态硬盤正常運行，而小廠商技術實力不夠，固件BUG很多，通常也不會去修複BUG。

小結：

　　一般消費者不能對固态硬盤進行拆解，否則将失去保修，這意味普通消費者無法得知裡面是用什麼主控和閃存，這裡建議大家盡量選擇擁有原廠研發實力的固态硬盤産品，品質和速度都比較有保障。

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