關于3dvr科普解決方案?VR設備是元宇宙重要硬件載體之一，行業成長短期看科技巨頭産品的叠代，中期看遊戲、視頻應用場景帶動的硬件銷量，長期看其在ToC端社交健身等、ToB端教育辦公等強粘性領域應用的破圈，出貨量上未來我們看至年均過億台同時，VR頭顯積累顯示、音頻、交互、計算、連接等底層技術，未來在MR/AR等新産品形态上持續應用本篇報告我們聚焦VR設備及其供應鍊的升級方向，詳細分析VR設備當前發展趨勢及競争格局，并且從硬件角度深入分析各環節技術路徑以及相關供應鍊公司，建議重點關注VR整機設計及組裝，光學、顯示、交互等部件廠商，以及主芯片/音頻/連接/存儲等芯片廠商，下面我們就來說一說關于關于3dvr科普解決方案?我們一起去了解并探讨一下這個問題吧!

關于3dvr科普解決方案

VR設備是元宇宙重要硬件載體之一，行業成長短期看科技巨頭産品的叠代，中期看遊戲、視頻應用場景帶動的硬件銷量，長期看其在ToC端社交健身等、ToB端教育辦公等強粘性領域應用的破圈，出貨量上未來我們看至年均過億台。同時，VR頭顯積累顯示、音頻、交互、計算、連接等底層技術，未來在MR/AR等新産品形态上持續應用。本篇報告我們聚焦VR設備及其供應鍊的升級方向，詳細分析VR設備當前發展趨勢及競争格局，并且從硬件角度深入分析各環節技術路徑以及相關供應鍊公司，建議重點關注VR整機設計及組裝，光學、顯示、交互等部件廠商，以及主芯片/音頻/連接/存儲等芯片廠商。

▍VR設備趨勢：初級元宇宙核心硬件載體，巨頭引領，走向一體機及MR。

元宇宙發展分為虛拟建設、虛實相生、虛實相融等階段，硬件層面的典型載體為AR/VR設備，其中沉浸感、低延遲、随地為典型硬件層面指标。VR面向初級全虛拟場景，無需和現實場景進行融合，光學系統、運算複雜度相對AR/MR更低，在硬件端率先落地。2021年受益于高性價比Quest2帶動，行業整體出貨量同比 70％至約1100萬台，其中Quest2産品占比達到80％，此外Pico、HTC等公司亦有新品叠代。我們認為，随着VR設備逐步滿足經濟性、舒适性、沉浸性、互通性等需求，其硬件形态也将從目前的PC機、一體機逐步往純頭顯（無手柄）以及雲VR方向演進；此外VR設備中長期有望走向MR形态，為AR應用積累多種基礎技術。未來AR會強調交互（輕應用），VR則側重沉浸（重應用）。VR産品屬性從目前偏娛樂為主走向更多提升效率場景，期待VR功能加入更多互通性後的應用層破圈。

▍市場空間：預計2022年出貨量同比 80％至2000萬台，中期基于遊戲、視頻應用場景看至年出貨量超5000萬台，長期期待在B/C端破圈後年出貨量上看至過億級别。

展望2022年，行業新品将不斷叠代，包括META可能推出叠代款Project Cambria、索尼可能推出PSVR2、蘋果可能推出第一代MR産品等。我們認為，随着多款VR産品的叠代，2022年行業出貨量有望同比 80％至2000萬台，其中META、索尼、Pico有望分别達1500/100/100萬台。中期3~4年維度，考慮到VR設備仍将以遊戲、直播、視頻、車載等強沉浸式應用場景為主（我們估算占比近90％），參考遊戲主機等設備的出貨情況，設備規模有望上看到5000萬台 /年。長期看，我們認為VR産品有望更多應用于提升工作及生活效率，期待VR設備突破ToC端社交、健身等領域，以及ToB端辦公、教育、工程、醫療、軍事等應用場景，未來年出貨量上看至過億級别。

▍行業格局：目前巨頭引領，META全球份額約80％，2022年重點關注索尼、Pico的份額變化以及蘋果首款MR設備的出貨情況，中長期仍看好兼具硬件與内容生态的頭部品牌廠商， 并關注其相關産業鍊。

目前VR硬件終端龍頭集中，我們預計2021年META旗下Quest系列全球份額占比約80％，出貨量約900萬台，其憑借持續的産品叠代以及自有應用平台（APP Lab、Oculus官方商店）占據領先優勢；索尼PSVR占比約2％，出貨量約數十萬台，其優勢在于PSVR可與PS4遊戲平台搭配使用。國産品牌目前相對分散且出貨量較小，2021Q2 Pico、DPVR國内出貨量份額分别為36％/26％。

展望未來行業格局分布，看好三類廠商：（1）兼具硬件/内容/流量的互聯網巨頭、具備内容先發優勢的遊戲主機廠（合計預計2025年市占率70％）（2）具備移動用戶基礎、硬件生态完善的手機廠商及部分智能汽車廠商在硬件端的布局（預計2025年市占率20％）；（3）專業VR廠商在教育、培訓等細分垂直領域實現差異化競争。

▍VR頭顯硬件升級趨勢：将持續圍繞解決用戶核心需求痛點（包括視場角小缺乏沉浸感、分辨率低、交互不自然、場景渲染不足、串流效果差、舒适性不足、續航時間短等）持續叠代，升級難點在于需求指标間的權衡優化，建議依次關注 1）整機設計與組裝；2）部件方案（依次關注光學、顯示、交互）；3）芯片方案（依次關注主芯片、連接、音頻、存儲）等領域的産業趨勢與投資機會。

整機設計與組裝：VR頭顯設計難點在于沉浸感、舒适度、性價比折衷，舒适、簡化為未來方向。VR頭顯組裝對光學零部件及光學高精度裝配有較高要求，核心關注同時具備零整一體供應能力、光學設計能力、産品功能測試能力的頭部組裝廠。

部件方案：

• 光學：目前以菲涅爾透鏡方案為主（包括META、Pico等主流VR設備），由于焦距問題頭顯長度無法縮小，産品相對笨重；Pancake方案采用折疊光路原理，可以在提升視場角的同時進一步降低頭顯長度，實現光學系統的輕薄化（目前華為VR Glass、arpara 5K VR頭顯、3Glasses等産品已有使用）。後續解決透光性、能耗和成本相對較高等問題後，我們看好Pancake方案的進一步普及滲透。

• 顯示：當前主流産品多采用Fast-LCD方案，産品具有低延遲、高分辨率等優勢，成本具備競争力。綜合對比各項新技術方案，後續看好Micro-OLED以及Micro-LED的滲透：Micro-OLED采用成熟的CMOS工藝，良率高于面闆LTPS工藝，目前索尼、京東方等已有布局，預計将成為下一代産品主流技術；長期維度，我們認為兼顧高分辨率、低延時、高透明度等的Micro LED或是理想屏幕配置方案。

• 交互：目前主流交互以單一頭顯捕捉為主，與其他設備聯動捕捉進行交互仍比較局限。當前頭部 手部6自由度方案（6DoF），頭部6DoF一般采用攝像頭 IMU（慣性傳感器）方案，手部6DoF則是光學方案（攝像頭 紅外）。預計未來交互方案持續在頭顯捕捉和聯動捕捉上升級，頭顯捕捉方面包括眼動追蹤、RGB攝像頭、3D攝像頭、手勢識别等；聯動捕捉方面包括VR設備和手表/手環、汽車、手套等其他設備協作，升級核心在于豐富交互方式，提升使用沉浸感。

芯片方案：

• 主芯片：VR頭顯核心部件（成本占比約15％），承擔設備運算、場景渲染、交互等核心功能，需具備強大算力；同時通過多核、協處理器等方案兼顧算力與功耗，是影響續航的核心零件之一。後續主芯片将在功耗、成本、性能的平衡中升級。目前高通芯片市場份額預計超90％，未來VR主芯片預計呈現呈現強者恒強格局，同時部分頭部品牌廠商自可能自研芯片提升競争力。

• 連接：不同場景對連接要求存在差異，預計未來有線 無線方式并行發展。有線連接已叠代至USB3.0 ，未來有望進一步提升傳輸速率，特種光纖等材質有望加速滲透。無線連接WiFi 5 藍牙5.0已成為當前一體式VR設備标配（WiFi用于低延時高速率數據傳輸，藍牙支持低功耗信号傳輸），預計後續WiFi 6/6E、藍牙5.2 BLE将持續滲透，進一步向低功耗、低時延發展。此外我們看好UWB技術用于精準定位和動作捕捉。

• 音頻：目前主流VR産品已可實現空間音頻，但音頻相對圖像延遲時間仍需優化。未來在算力、多麥克風、算法等搭配下，主動降噪、自适應均衡、通話降噪有望快速滲透，對相關芯片算力和傳感器性能提出更高要求。

• 存儲：一體機設備存儲成本占比約15％，未來一體機占比提升，同時單機容量需求提升，VR領域存儲芯片需求增長确定，但市場總量相對偏小。長期看VR相關計算、渲染上雲或帶來雲端存儲機會。

▍風險因素：

需求不及預期，技術叠代不及預期，市場競争加劇，法律風險等。

本文源自金融界

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