集微網消息 衆所周知，從國産半導體産業鍊來看，相對芯片設計和制造環節而言，芯片封測産業則較為成熟，如長電科技、通富微電、華天科技等，再加上日月光和安靠科技，整體而言，當前全球封測市場已經非常成熟，且競争壓力很大，而國内一線封測廠商近些年的發展也十分迅速。

在這種十分飽和的市場，對于中小型封測廠商而言，其實并沒有什麼優勢，尤其是在先進封測技術領域，更需要人力和财力的大力支持，此外，在大型客戶和量産規模方面，一線封測廠商更具優勢。

近來，封測廠商池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）提交了IPO招股書拟在上交所上市，據筆者查詢得知，盡管該公司過去幾年業績穩定增長，但是從大客戶方面來看，相對來說較為單薄，業績來源主要在于中小客戶，且營收規模也較小；與此同時，在先進封測技術方面，其與一線封測廠商相比仍有很大的差距。

業績穩定增長背後 營收規模小且小客戶居多

資料顯示，華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝、晶圓測試、芯片成品測試。公司封裝業務主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多個系列，共計超過100個品種。

據介紹，自成立以來，公司始終專注于集成電路封裝測試領域，堅持以技術創新為核心，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術，在集成電路封裝測試領域具有較強的競争實力。

此外，公司在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信号處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識别分選機、重力式測編一體機等設備，已在實際生産實踐中成熟使用。

業績方面，2019-2021年，該公司營收與淨利潤均呈現高速增長狀态，如營收從2019年的2.22億元增長到2021年的5.63億元，淨利潤也從0.35億元增長到1.3億元。

據其在招股書中介紹，公司主要封測收入和利潤來源于SOP、SOT、TO等常規封測産品，主要專業測試收入和利潤來源于中端專業測試平台，實現量産的中高端封測産品有DFN/QFN、LQFP，高端專業測試平台實現的收入較少。

細分來看，該公司常規封裝測試産品實現的主營業務收入分别為11,081.79萬元、16,600.29萬元、28,848.25萬元，占當期封裝測試業務收入的比例分别為98.07%、91.40%、80.61%；公司中端測試平台産品實現的主營業務收入分别為9,918.04萬元、12,221.21萬元、15,867.76萬元，占當期專業測試業務收入的比例分别為98.98%、96.08%、87.27%。

而在客戶方面，其近些年來前幾大客戶分别為集創北方、無錫中微愛芯、蘇州華芯微電子、ABOV、宜興同芯、芯達電子、中科藍訊等；2019-2021年，其前五大客戶的銷售額合計占比分别為30.28%、29.21%、35.7%，除了集創北方近三年來一直是其第一大客戶以外，2019-2020年，其第二到第四大客戶，為其貢獻的營收太過均勻，且第一大客戶貢獻的營收遠遠超過其他客戶，這也就是說，其業績很大程度上依賴于第一大客戶。

而從營收規模來看，華宇電子與國内一線封測廠商更是相差很遠，如2021年營收，長電科技營收超300億元，通富微電營收超過150億元，華天科技營收也超過100億元，而華宇電子的營收則隻有5億元。

淨利潤方面同樣如此，2021年長電科技淨利潤近30億元，華天科技淨利潤超14億元，通富微電的淨利潤也近10億元，而華宇電子的淨利潤則隻有1.3億元。

實際上，據筆者了解到，國内其實還有不少如華宇電子這類的小型封測廠，這類廠商的客戶主要是一些中小型芯片廠商，尤其是當前行業競争格局較為穩定，大型芯片廠商通常與一線封測廠商合作，留給小型封測廠商的機會并不多。

與此同時，小型封測廠除了規模、客戶與一線廠商之間有很大的差距以外，從長遠來看，更重要的在于前沿高端技術的不足。

先進封測市場增速高于傳統市場 華宇電子研發投入比例不升反降

據Yole相關預測，從2019年至2025年，全球半導體封裝測試市場的營收将以4%的年複合增長率增長，而先進封裝測試市場将以6.6%的年複合增長率增長，市場規模到2025年将増長至420億美元，高于傳統封裝測試市場1.9%的年複合增長率。

此外，據統計，2020年先進封裝的全球市場規模占比約為45%，預計2025年先進封裝的全球市場規模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均複合增長率約為5%。這也就是說，2025年以後，未來先進封裝市場的規模極有可能會比傳統市場還大，在這種情況下，加大技術研發先進封測技術則必不可少。

然而，如華宇電子所言，受公司在先進封裝測試技術方面的研發投入和人才儲備限制，公司在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先進封裝測試領域的産品設計及生産工藝等與國内外領先企業存在較大的技術差距，公司的産品結構、産品應用領域、市場占有率也因此受限，公司在先進封裝測試産品市場的競争力相對較弱。

其也坦言，随着半導體行業進入後摩爾時代對先進封裝測試的依賴也逐漸增加，如果未來公司無法開發出滿足市場需求的先進封裝測試形式産品，将導緻公司産品結構擴充受限、核心競争力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。

盡管華宇電子也知在先進封裝技術與一線廠商相比有很大的差距，但是從其此次募資金額來看，總投資金額超過6億元，但是用于技術研發的金額不足5000萬，與此同時，從研發投入占營收比例來看，其營收增長的同時，其研發比例卻在下降。

同時，其也表示，随着集成電路封裝技術從傳統封裝向先進封裝邁進，公司有必要在鞏固并擴大常規封裝産品市場優勢的同時，擴大DFN/QFN、LQFP、LGA等中高端封裝技術的開發與生産運用，豐富産品體系、優化産品結構，并提升定制化封裝測試服務能力，滿足客戶多樣化需求，進一步提升綜合配套服務水平，提高産品競争力。

但不可否認的是，從當前的情況來看，華宇電子與國内一線封測廠商的差距十分之大，一方面在于客戶群體，另一方面在于規模，而在先進封測技術方面，更是華宇電子當前的弊端，在這種情況下，随着封測市場集中程度不斷提升，華宇電子未來的增長勢必承壓！(校對/wenbiao)

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