瘋狂的半導體漲價潮在持續18個月之後，也開始逐步“冷靜”下來，從之前小米、OPPO、vivo等手機廠商接連“砍單”就能看出迹象，并且據悉三星手機今年可能也會将手機産量削減3000萬部至2.8億部。

近期筆記本電腦廠商也開始加入這一行列。目前幾乎所有一線PC品牌都開始下調年度出貨目标，聯想、惠普，以及宏碁、華碩均位列其中，下調幅度平均超過20%。

半導體産業鍊哪些環節會收到影響？哪些環節會逆市增長？見智研究将對半導體行業的下遊、中遊、上遊各環節進行詳細解讀。

目前砍單消息來自手機端，安卓和蘋果低端為主要削減類型，iPhone2022年總銷售目标保持不變，并且将增産iPhone13 Pro 系列高端機型。

具體來看：

三星電子預計将手機産量削減3000萬部，從原先規劃的3.1億部，下修到2.8億部;

中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%；

蘋果iPhone SE産量削減20%，預計二季度将大幅增産iPhone 13 Pro系列機型1000萬支，iPhone 13 Pro增加約700萬支，iPhone 13 Pro Max增加約300萬支。

手機芯片廠商聯發科和高通已削減2022年下半年的5G芯片訂單。聯發科主要削減了中低端産品，将第四季度訂單下調30%-35%；高通将高端骁龍8系列訂單下調約10%-15%。

見智研究認為智能手機需求的景氣度在今年起會有明顯的下滑趨勢。

一方面是受全球通脹的影響，居民對于非必需消費品的購買欲望會下降；另一方面是由于安卓系手機（除折疊屏款）新款的變化都不大，并且在今年1月份全球5G智能手機的滲透率已經達到51%，首次超過4G手機的占有率，也就是說新款手機對于用戶的吸引力已經達到瓶頸期，很難再持續高增長。

從今年的一季度全球智能手機出貨量數據來看，市場總出貨量為3.141億台，同比下降8.9%，環比下降13.33%，比IDC在2月份的預測低了大約3.5%。

根據各廠商的情況來看，除蘋果和三星同比分别有5%和4%的增長外，其餘都出現不同程度的下滑。

其實早在3月份，見智研究已經反複提過從今年起的未來幾年智能手機将呈現下降趨勢。4月份時我們也曾點評過，蘋果手機今年總量雖然預計沒有增長，但是高端機型的需求仍舊非常旺盛。

值得一提的是，在手機賽道中，折疊屏機型将逆市保持高增長，IDC預測2021-2025年CAGR約70%。但是折疊屏手機的總量較傳統機型比較低，2021年全球出貨量約900萬台。

此外，折疊機型由于柔性屏、鉸鍊設計等高額成本，在短時間内價格很難大幅度下降來提高市場占有率，因而更多的依舊處于小衆領域，難以改變總量變化趨勢。

02傳統PC兩大因素擾動需求降低

低迷的需求除了手機外，還來自傳統PC，包括台式機、筆記本電腦和工作站等。2022年第一季度全球傳統PC出貨量為8050萬台，同比下降5.1%。聯想下滑9.2%，HP下滑17.8%。

見智研究認為：傳統PC的需求變化的因素，一方面是替換周期較長，而相較于手機來說，更換頻率較低。

而由于2020年疫情影響，在短時間内拉動筆電等傳統PC的需求走高，并且2021年第四季度時，全球傳統PC在經曆連續6個季度增長後首次出現了下滑， 市場份額第一的聯想在該季度出貨量下降了近12%，并且這也是公司自2020年以來首次出現同比下滑的情況。

另一方面是由于國際局勢的動蕩導緻出現預期差。

原本部分PC廠商認為2022年筆電的需求受居家辦公的影響仍有增長保證，并提高了出貨量計劃，使得零部件廠商提前備貨。而國際局勢的變化，使得零部件的供應鍊大受影響，一方面零部件廠商要面對較高的庫存，另一方面又要面對下滑的需求，導緻上遊環節的日子非常艱難，從一季度相關公司财報中也可見端倪。

03零部件環節大受影響，面闆/攝像頭需求下降

傳統PC、智能手機以及電視都已出現需求低迷的趨勢，從零部件環節來看，面闆的價格出現大幅下滑。

根據witsview的數據顯示，筆記本電腦面闆4月出貨量大幅下降，環比降低-24.9%，其餘的包括電視、監控顯示、平闆等面闆價格都出現不同程度的大幅下降。

5月份價格層面來看，各尺寸面闆也出現不同程度的下滑。

65寸的TV面闆從4月下旬的155美元，下将至150美元；55寸平均價格102美元，下降2美元；筆記本電腦17.3寸、15.6寸、14寸面闆價格與4月相比均下降1美元。

下圖為部分數據和半年度價格漲幅情況：

手機LCD面闆4月份價格也出現了小幅下降。

作為筆電、手機等傳統消費電子的重要原材料面闆的價格走低，也說明市場現在處于供過于求的趨勢。2022年全球面闆的産能增長預計約7%，并且從今年以後的三内增長趨勢都居于平緩，平均為5%。

此外，全球面闆的生産幾乎都來自中國，随着下遊産品需求的放緩，廠商要面對的是較高的庫存和較低的銷售價格，相關公司的盈利能力将會受到很大影響。

除面闆以外，攝像頭、觸控芯片也是手機重要的零部件需求，然而在韋爾股份此前的财報中，見智研究也發現廠商同樣出現高庫存的情況。

根據群智咨詢5月最新數據預測，2022年預計全球智能手機攝像頭芯片終端市場需求量約為49.5億顆， 同比去年下降約2.7%，較年初的預測數據下滑了3.4%。

04晶圓代工需求結構變化，HPC和新能源拉動高增長

由于下遊傳統消費電子需求的走低，中遊零部件廠商也面臨高庫存積壓，那麼上遊晶圓代工又如何呢?

見智研究認為，晶圓代工會與中下遊的艱難情況出現反差走勢。一方面是由于晶圓需求多樣化，不僅限于手機和傳統PC。如汽車和HPC（高性能計算）就被看作是未來5年取代傳統消費電子的新增長動力來源。

根據全球第一晶圓代工廠台積電的财報顯示，公司在22年Q1的營業收入結構中，HPC已經取代智能手機增長成為公司最大收入來源，占公司收入比例達到41%，同比增長6%，而智能手機僅增長1%。

并且，公司還表示HPC将成為長期增長的最強勁動力。從應用情況來看，HPC下遊中商業占50%、國防與政務單位占25%、科研占15%。由于數字經濟、智慧城市、智能制造等需求拉動HPC的需求還将持續增長。

根據TrendForce的預測，HPC市場規模将在2027年前持續增長，并且2022年的增長率為近幾年最高水平7.3%。此外，英偉達和AMD都認為HPC芯片将進入高景氣趨勢，并且向供應鍊合作夥伴增加訂單30%以上。

另一方面，就是來自電動智能汽車對晶圓的需求還将保持高速增長，從台積電的收入結構中來看，汽車晶圓占比環比提高1個百分點，達到5%。

對收入結構的影響還比較低，但這是由于智能汽車還處于非常前沿階段，比如産業鍊中汽車算力、自動駕駛等各環節的技術還不是非常成熟，随着技術的進步以及新品的發布，智能汽車對晶圓的需求也将高速增長，這隻是時間問題。

總結來看，晶圓廠的需求出現結構性變化，HPC和汽車将取代手機和傳統PC，成為晶圓需求高增長的動力來源。

此外，台積電在2023年1月開始在各節點全面漲價5%-8%也表明出，晶圓的需求依舊旺盛。并且晶圓廠商們的資本開支也在不斷增長，用于擴建新增産能，具體如下。

值得注意的是，晶圓代工廠收入結構将成為未來業績分化的關鍵。因為HPC對于技術要求比較高，更多是拉動先進制程的需求，汽車短期内更多需要成熟制程如比IGBT，未來智能駕駛的滲透率提高拉動的依舊是先進制程需求。

此外，IGBT也成為近兩年晶圓市場備受關注的焦點，并且今年依舊呈現供給小于需求的情況。

相比于傳統消費電子領域，目前這部分晶圓需求體量仍舊非常小，但是在全球節能減排的大趨勢下，新能源變革也成為重要趨勢之一，特别是中國在光伏行業的全球領先性，國内廠商對此部分所需的晶圓擴産非常積極。

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手機、電腦廠商已奏響“砍單”前奏

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