無鉛錫膏的正确使用方法彙總，無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸，會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發生相應的變化。其結果就會導緻：錫膏出現硬皮、硬塊、難熔等，在生産的過程中産生大量的錫球等。

　　一、無鉛錫膏多次使用時的注意事項：

　　1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當取出足夠的錫膏後，應馬上将錫膏的内蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間将錫膏盒的蓋子完全敞開。

　　2、将無鉛錫膏取出以後，将内蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使内蓋與錫膏緊密接觸。再經過确認内蓋已經壓緊以後，在擰上外面的大蓋。

　　3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間内進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作，一直把當班的工作全部印刷完成，平放在工作台面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。

　　4、已經取出對于無鉛錫膏的處理，當班的工作完成以後，剩下的錫膏應該馬上回收到一個空瓶中，保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶内。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量準确的估計錫膏的使用量，保證用多少取多少。

　　二、工藝目的

　　把适量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接。

　　三、施加錫膏的要求

　　1、要求施加的焊膏量均勻，一緻性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一緻，盡量不要錯位。

　　2、一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右.

　　4、焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm。

　　5、基闆不允許被焊膏污染。

　　四、施加錫膏的方法

　　施加錫膏的方法有三種：滴塗式(即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網印刷和金屬模闆印刷。

　　各種方法的适用範圍如下：

　　1、手工滴塗法――用于極小批量生産，或新産品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生産過程中修補、更換元器件等。

　　2、絲網印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生産中。

　　3、金屬模闆印刷――用于大批量生産以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的産品。

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