在很多網友的心目中，要提升芯片性能，就要推動芯片工藝的進步，比如從7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。
而過去的這些年，芯片廠商、晶圓廠商都是這麼教育市場、教育消費者的，手機芯片、電腦從10nmn進步到7nm，再進步到5nm，再接着進入3nm……
事實上，當芯片進入到3nm後，要再提升工藝到2nm，甚至到埃米級（1埃米=0.1nm）是非常困難的，因為成本太高了，所以各大芯片廠商們，也一直在探索不靠提升芯片工藝，來提升芯片性能。
前幾天台積電、ARM、英特爾等10大芯片廠商成立的Chiplet聯盟，其實也是這個目的，通過封裝各和種不同工藝，不同廠商的小芯片粒，達到工藝不變，性能提升的目的。
而在Chiplet聯盟成立之外，台積電也辦了另外一件事，那就是利用先進的3D封裝技術，讓7nm的芯片，比5nm還要強。
3月3日，英國的AI芯片公司Graphcore發布了一款IPU産品Bow，采用的就是台積電7納米的3D封裝技術，也是全球首顆3D封裝的芯片。
這顆芯片的性能較上代提升了40%、功耗提升了16%，而單個封裝中的晶體管數量超過了600億晶體管。
按照業内人士的說法，如果這顆芯片采用5nm工藝，未必比現在強，也就是說在采用了3D封裝技術後，7nm其實比5nm更強了。
3D封裝技術究竟是什麼技術？我們知道以前的芯片封裝時，都是單個Die（矽片）進行封裝，要想芯片性能好， 要麼Die（矽片）的面積更大，要麼工藝再提升。
而3D封裝技術不一樣，采用的是幾塊Die（矽片）垂直疊加在一起，搞幾層一起封裝成一顆芯片，這樣減少了面積，減輕了重量，還提升了性能，因為單位面積内，Die的面積呈幾倍增加，自然晶體管的數量也是成倍增加了。
事實上，這也有一點像之前網上曝光的所謂的華為雙芯片疊加技術，用兩塊14nm的芯片疊加起來，實現7nm芯片的性能。
但這個更徹底一點，不是兩顆芯片疊加，而是兩塊沒封裝的Die疊加，實現更強的性能，這遠比封裝成芯片後再疊加，強大的多，成本更低，性能更好，功耗也可控得多。
而這顆芯片的誕生，也證明了芯片性能的提升并不一定要提升工藝，也可以升級封裝技術，向先進封裝轉移。
這無疑也是當前衆多芯片廠商需要考慮和選擇的另外一個方面了，特别是國内芯片工藝無法進步時，這種封裝技術，更加重要。
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