我們PCB設計工程師設計好PCB圖,發給闆廠生産,需要寫明加工工藝。這個加工工藝有好幾種,這裡簡單介紹一下常用的三種工藝
一,整風整平工藝
這個工藝其實就是在裸露的銅上噴錫,然後做一下平整工藝。這是一般PCB都會選擇的工藝,如下圖
二,OSP工藝
OSP就是在裸露的銅上用化學的方法在上面做出一層有機膜,它能抗氧化作用,在焊接時,這層膜自動消除。如下圖
三,化金工藝
化金工藝就是在裸露的銅上用化學的方法鍍上一層金,金對于抗氧化是最強的,而且硬度,平整性也加強,對于很密的BGA芯片之類的,用化學金焊接效果更好,但價格會貴一點點。如下圖所示
卧龍會,卧虎藏龍,IT高手彙聚!由多名十幾年的IT技術設計師組成,歡迎關注!,
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!