回流焊工藝的五個重要工序,在整個焊接工藝中可以分5個工序,分别是:升溫、恒溫(也稱預熱或揮發)、助焊、焊接、冷卻,下面廣晟德回流焊詳細介紹:
十溫區回流焊
第一工序的升溫目的,是在不損害産品的情況下,盡快使PCBA上的各點的溫度進入工作狀态。所謂工作狀态,即開始對無助于焊接的錫膏成份進行揮發處理。
回流焊生産車間
第二個工序如其三個名稱(恒溫、揮發、預熱)所表示的,具有三方面的作用。一是恒溫,就是提供足夠的時間讓冷點的溫度追上熱點。當焊點的溫度越接近熱風溫度時,其升溫速率就越慢,我們就利用這種現象來使冷點的溫度逐漸接近熱點溫度。使熱冷點溫度接近的目的,是為了減少進入助焊和焊接區時峰值溫差的幅度,便于控制每個焊點的質量和确保一緻性。恒溫區的第二個作用是對錫膏中已經沒有用的化學成份進行揮發處理。第三個作用則是避免在進入下個回流工序,面對高溫時受到太大的熱沖擊。
回流焊生産線
第三個助焊工序是錫膏中的活性材料(助焊劑)發揮作用的時候。此刻的溫度和時間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。
第四個當溫度進入焊接區後,所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料,其熔點都高于錫膏,所以本區的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說,此溫度為183oC。升溫超過此溫度後,溫度必須繼續上升,并保持足夠的時間使熔化的錫膏有足夠的潤濕性,以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成适當的IMC為準。
最後的冷卻區作用,除了使PCBA回到室溫便于後工序的操作外,冷卻速度也可以控制焊點内部的微結晶結構。這影響焊點的壽命。
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