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天玑最新芯片發布

生活 更新时间:2024-07-28 14:14:04

年初,聯發科發布了天玑8000系列輕旗艦5G移動平台,包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。近日,根據知名數碼博主@數碼閑聊站爆料,聯發科天玑8000系列疊代芯片升級為台積電4nm工藝,同時加強了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規格,Redmi、realme等廠商已經在開案測試。

天玑最新芯片發布(天玑8000系列疊代芯片曝光)1

(圖片來源于網絡)

另外,該博主還透露,天玑8000系列疊代芯片下放了不少天玑9000才有的配置。

天玑9000采用台積電4nm先進制程,CPU部分共有八顆核心分别為:1個主頻高達3.05GHz的X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的A710大核和4個主頻為1.8GHz的A510能效核心,緩存為8MBL3 6MBSLC。天玑9000内置ArmMali-G710十核GPU,同時支持LPDDR5X内存,傳輸速率可達7500Mbps。

天玑最新芯片發布(天玑8000系列疊代芯片曝光)2

(圖片來源于網絡)

天玑8100與天玑80005G移動平台均采用台積電5nm制程,為八核CPU架構設計。其中,天玑8100搭載4個主頻達2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4個ArmCortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

此外,天玑8000系列采用ArmMali-G610六核GPU,集成聯發科第五代獨立AI處理器APU580。

從天玑9000的參數來看,即使是部分的特性下放,也能讓天玑8000系列的全新處理器獲得巨幅提升。

考慮到台積電下半年将量産3nm的芯片,天玑8000系列疊代用台積電4nm制程工藝技術也無可厚非,畢竟最先進的工藝還得留給自家天玑9000系列。

編輯點評:天玑8000系列在多家媒體、達人的實機測評中,都表現出了高性能和高能效兼顧的強悍實力,不虧年度神U稱号。若有最近想換手機的朋友,可以考慮一下搭載天玑8000系列芯片的手機,閉着眼入都不會錯。

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