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奧林巴斯顯微鏡操作規程

生活 更新时间:2024-12-03 04:35:34

什麼是第三代半導體?對于這個概念,很多人是陌生的,但是對于5G、新能源汽車等行業一定耳熟能詳!第三代半導體由于其導電性更強、速度更快、損耗更低等優勢,成為了5G、新能源汽車時代的主要材料。與此同時,第三半導體器件的檢測等也提出了新升級要求,光是微米量級的檢測,對檢測儀器就是一個大挑戰。奧林巴斯半導體顯微鏡,百年匠心,不懼挑戰,高标準的工業顯微鏡檢測解決方案,讓第三半導體檢測更精準、更簡單!

第三代半導體材料主要是碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN),擁有高禁帶寬、高電導率、高熱導率的優點,是5G技術下最廣泛使用的半導體芯片基材。但同時,這第三代半導體材料也有缺點,它是屬于硬脆性材料,由于摩氏硬度很高,其材料制成的晶圓,在切割時極易産生崩邊等,這些會影響産品最終良率及可靠性,針對這些缺陷,奧林巴斯半導體顯微鏡MX63/MX63L,能很好地進行快速檢測。

MX63/MX63L,擁有多種觀察功能,可生成清晰銳利的圖像,對樣品進行非常可靠的缺陷檢測,它的MIX觀察與圖像的采集,讓半導體晶圓上的結構實現從不可見到可見。

它通過将暗場與諸如明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用,這種MIX觀察技術能獲得獨有的觀察圖像,可讓用戶發現用傳統工業顯微鏡難以看到的缺陷。如使用暗場觀察所用的環形LED照明,在指定時間僅使用四分之一象限的定向暗場功能,就可減少樣品光暈,讓樣品表面紋理的可視化非常清晰,不管是第三半導體晶圓的崩邊還是裡面的缺陷,都能看到一清二楚。

奧林巴斯顯微鏡操作規程(使用奧林巴斯工業顯微鏡)1

除此以外,MX 63測量範圍也非常廣泛,從印刷電路闆上圖形的基本測量,到PCB通孔的橫截面分散能力的解決方案及晶圓結構自動測量的解決方案,對于以上第三半導體的這些都能做到從基本測量到高級分析,準确、高效。奧林巴斯半導體顯微鏡,從前端到後端都默默地進行全程的保駕護航,給了第三半導體自信從容向前發展的底氣。

中國電科國基北方第三代半導體技術團隊,肩負實現核心芯片自主保障的使命,奮進創新,完成了芯片從實驗室到産業化的生産,為我國載人航天、北鬥導航、5G通訊等大工程做出了重大貢獻,有力地支撐了現代化的工業裝備。而奧林巴斯工業顯微鏡,肩負“實現世界人民的健康、安心和幸福生活”企業使命,用其先進的技術和穩定的可靠性,為第三半導體提供了高效精準的檢測服務,為半導體行業發展貢獻了大力量。

詳情關注微信服務号:奧林巴斯工業領域解決方案,獲取更多資訊。

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