國産cpu芯片研發和使用情況?電子發燒友網報道（文/黃晶晶）作為國産CPU的主力軍，飛騰公司絕對是一支不可忽視的力量飛騰以ARM指令集為基礎自研内核構架，已推出三大CPU産品線近幾年，飛騰的營收逐年高速增長，人員規模擴張加速今年8月21日，飛騰正式成立八周年最近，飛騰公司副總經理郭禦風博士與包括電子發燒友網在内的行業媒體，對于飛騰的發展現狀以及未來規劃、行業的趨勢等進行了分享交流，接下來我們就來聊聊關于國産cpu芯片研發和使用情況?以下内容大家不妨參考一二希望能幫到您!

國産cpu芯片研發和使用情況

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）作為國産CPU的主力軍，飛騰公司絕對是一支不可忽視的力量。飛騰以ARM指令集為基礎自研内核構架，已推出三大CPU産品線。近幾年，飛騰的營收逐年高速增長，人員規模擴張加速。今年8月21日，飛騰正式成立八周年。最近，飛騰公司副總經理郭禦風博士與包括電子發燒友網在内的行業媒體，對于飛騰的發展現狀以及未來規劃、行業的趨勢等進行了分享交流。

我們都知道ARM是移動生态的霸主，國内大多數芯片廠商是以ARM内核授權來進行芯片産品研發設計。飛騰則是國内唯數不多的以ARM指令集授權為基礎，進行自研内核并推出CPU産品的廠商。目前飛騰擁有ARM V8指集令架構的永久授權，其内核定位三大方向。其中，FTC6系列定位于高效能，兼顧性能和功耗，FTC8系列定位高性能處理器核，FTC3系列定位低功耗的處理器内核。以此滿足不同産品的需要。

郭禦風表示，飛騰在内核研發上還在不斷疊代，例如FTC8系列的870正在研發中，FTC6系列除了主打的663之外還有664，3系列還有310内核等。内核最大的難點在于微體系結構，要在性能與功耗等方面做取舍與平衡。飛騰自己設計内核，多年來已經形成了一套方法學，從模拟器的評估、體系結構的評估，到基準測試程序的驗證，以及内核流水線的性能優化等進行整個流程的把控。因此飛騰内核的疊代速度快，性能提升顯著。

基于自主的内核技術，2020年飛騰三大CPU産品線全新升級為飛騰騰雲S系列、飛騰騰銳D系列和飛騰騰珑E系列，分别主打高性能服務器CPU、高效能桌面CPU以及高端嵌入式CPU，另外飛騰套片是飛騰CPU的配套芯片，可配合飛騰系列CPU構成面向場景的、整體化的軟硬件一體解決方案，助力用戶獲取更高的集成度、更高的可靠性、更快的開發進度、更低的成本和更高的國産化率。

這其中飛騰騰銳D2000芯片可以說是明星主打産品。D2000集成8個飛騰自主研發的新一代高性能處理器内核FTC663，采用亂序四發射超标量流水線，兼容64位ARMV8指令集并支持ARM64和ARM32兩種執行模式，支持單精度、雙精度浮點運算指令和ASIMD處理指令，支持硬件虛拟化。

飛騰騰銳D2000處理器面向桌面應用，最高主頻2.3GHz，内置密碼加速引擎，集成系統級安全機制，能夠滿足複雜應用場景下的性能需求和安全可信需求，支持商業檔和工業檔質量等級。

飛騰最新的産品是新一代嵌入式CPU飛騰騰珑E2000。E2000包括E2000Q、E2000D、E2000S三個系列，芯片集成飛騰自主研發的高能效處理器内核，E2000Q集成2個FTC664和2個FTC310内核，E2000D集成2個FTC310内核，E2000S集成1個FTC310内核，采用亂序四發射超标量流水線，兼容64位ARMV8指令集并支持ARM64和ARM32兩種執行模式，支持單精度、雙精度浮點運算指令和ASIMD處理指令，支持硬件虛拟化。該産品面向雲終端、行業平闆、電力、軌道交通、服務器BMC、網絡設備和智能控制等行業領域和場景。

據介紹，飛騰騰銳D2000處理器以其高性能的表現在政企市場赢得較高的出貨量和市場占有率，而D3000也已經緊鑼密鼓地研發中，性能将比D2000有更有顯著的提升。此外，面向高性能服務器領域的飛騰騰雲S系列也将從S2500升級到S5000，同樣将有較高的性能提升，值得期待。

我們注意到，2021年飛騰推出X100套片，将GPU、SATA、USB、音視頻接口等集成在套片上，可以配合飛騰系列處理器，構成台式機、一體機或筆記本的完整解決方案，也可以作為顯示芯片構建獨立顯卡，用于各類終端及服務器類應用場景。

郭禦風表示，面對異構計算的崛起，飛騰正在積極推動平台化發展，可提供給用戶的不再是單顆CPU芯片，而是面向場景的、軟硬件一體的解決方案，使整個平台的集成度更高，開發成本更低，從而提高國産化率。

近年來ARM架構處理器從移動終端走向桌面電腦。蘋果自研Arm桌面處理器M1芯片已經應用于MacBook系列等筆記本電腦，ARM架構處理器的性能大有趕超X86的勢頭。郭禦風認為ARM架構處理器在桌面端的應用逐漸成熟，在這方面飛騰突破了高性能編譯套件、二進制翻譯引擎、多生态兼容運行時套件等基礎軟件技術，也就是能夠實現跨體系結構和跨操作系統，從而解決所有上層應用的适配問題。目前飛騰基于二進制翻譯套件的研發已經有原型，相信很快就能有所應用。

目前一些國産CPU芯片除了CPU不斷的升級疊代之外，也已經在研發和發布GPU産品。對于這樣的趨勢，郭禦風表示，飛騰以CPU算力做為基礎，做不做GPU或者是集成還是獨立GPU，是基于算力需求角度去考慮。他透露，飛騰的下一代筆記本芯片就會集成GPU，這是從筆記本競争态勢決定的，因為它需要高集成度、低功耗和低成本的設計。而說到獨立GPU，在X100套片當中就搭配了獨立GPU，未來會根據桌面産品線的需求而定。據電子發燒友記者了解，正在研發的D3000會推出筆記本的定制版。有了更适合筆記本電腦的芯片，也解決了跨平台跨體系的應用問題，我們有理由相信飛騰在筆記本電腦方面将有突飛猛進的表現。

由于美國不斷在半導體領域對中國施加限制，先進工藝成為一個不可回避的問題。

郭禦風坦言，要用系統的眼光看待這個問題。随着制程工藝的演進，芯片工藝越來越複雜，成本急劇上升，緻使摩爾定律難以為繼。在工藝本身的好處在減少的同時，很多設計就不能純粹依賴于工藝，而要通過别的方式彌補。比如怎樣通過設計來彌補差距，很多時候設計帶來的性能提升會比工藝本身帶來得還要好。

另一方面是進行整個系統的垂直優化。就像蘋果将硬件、軟件進行綜合優化來獲得更佳的性能。國産廠商其實在軟硬件方面同樣具有這樣的優勢，重點是對産業鍊環節的整合能力。通過垂直協同優化彌補差距。

此外，就是利用先進封裝和chiplet進行性能提升。郭禦風說道，通過多晶圓封裝的方式，能夠減少對先進工藝本身的依賴，同時能把集成度提升，單顆芯片上集成的功能會更多，飛騰也在密切跟蹤先進封裝技術。同時，在CPU研發方面，飛騰已經掌握新一代處理器安全設計技術、高帶寬低延遲片上互連技術、高可靠設計技術以及基于國産工藝的高主頻物理設計技術等多項關鍵技術。

或許正是基于這樣的考慮，飛騰當然并沒有急于取得ARM V9架構的授權，而是繼續拓展ARM V8指令集架構所帶來的性能提升和優化去适應行業應用的發展。

截至2022年6月底，飛騰的生态夥伴數量已經突破4400家，包括集成商合作夥伴300 家、硬件合作夥伴930家、軟件合作夥伴3100 家。

目前，飛騰已聯合數千家國内軟硬件廠商，支撐了2400多款飛騰平台設備上市，已經和正在适配的軟件和外設超過8300種，與8200多款開源軟件産品完成了适配，兼容200萬級移動APP應用，構建起了國内最完善、最龐大的從端到雲的信息化建設全棧生态體系。

同時，飛騰與國内夥伴單位展開合作，形成了基于飛騰平台的雲計算全棧、邊緣計算全棧、終端全棧、嵌入式全棧生态，為廣大集成商和客戶提供更豐富的選擇空間。

CPU産品能否成功，很大程度取決于它的生态能否成功，這也是為何幾年來飛騰不斷壯大其生态合作夥伴的原因。從快速突破的合作數量可以看出，飛騰CPU正吸引集結越來越多的軟硬件廠商加入其中，生态鍊夥伴的壯大也将令飛騰CPU的道路越來越寬。

小結：

飛騰成立8年來發布9顆CPU芯片，已經奠定了其在國産CPU的行業地位和堅實基礎。飛騰在2021年實現20億元營收，今年有望突破25億元，人員規模已增加到1300人，其産品在國産信創領域獲得廣泛應用，繼政企業務後未來在電信、金融、交通等行業繼續發力。顯然，飛騰對于産品路線、技術策略都有着非常明晰的認識和準備，這也将支撐他們後續取得商業市場的更大成功。

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