據悉高通下一代芯片将一改當下的設計，改成四叢集，多叢集設計其實是由中國台灣的聯發科開創的，可以兼顧性能和功耗，如今高通也開始模仿聯發科，可以說是高通的無奈吧，高通已連續兩年多時間在全球手機芯片市場被聯發科擊敗。

聯發科最先在2015年的helio X20上采用三叢集設計，這也是全球首款多叢集設計芯片，其采用雙核A72 四核高頻A53 四核低頻A53架構，在當時可謂開創性的設計。

不過由于當時所采用的20nm工藝性能較差，helio X20為了控制功耗，在性能方面并不突出，尤其是它擁有十個核心進一步提高了發熱量，反而迫使聯發科不得不控制了X20的單核性能。

在當時高通已開發八核架構，聯發科開發十核架構的時候，蘋果仍然堅持雙核架構，這是因為蘋果認為對于手機來說單核性能更重要，畢竟手機很少會用多任務運行，由此多叢集設計并未流行，後來聯發科也放棄了十核架構和三叢集設計。

聯發科在helio X30之後，更放棄了高端芯片市場，而專注于中低端市場，這是聯發科的低谷。直到2019年由于美國對華為的做法，中國手機為了确保芯片供應，因此大舉削減了對高通芯片的采用比例，增加對聯發科芯片的采用比例，聯發科才重拾輝煌，2020年聯發科更首次在年度出貨量上超越高通，奪下全球手機芯片市場第一名。

随着芯片制造工藝的提升，芯片的功耗得到壓制，多叢集設計重新獲得手機芯片企業的歡迎，2020年高通推出的骁龍888就采用了三叢集設計，骁龍888為單核X1 三核A78 四核A55架構，2021年高通的骁龍8G1延續了這一設計。

據悉高通将在下半年推出的骁龍8G2将更為激進，采用四叢集設計，即是單核X3 雙核A720 雙核A710 三核A510架構，雖然采用了四叢集設計，但是核心數量仍然保持在八核心，這可能在于核心數量太多反而會增加功耗，因此八核架構更有利于兼顧功耗和性能吧。

随着高通采用四叢集設計，估計聯發科也會跟進，畢竟聯發科才是多叢集的鼻祖，在多核調校方面較高通更勝一籌。2021年聯發科的天玑9000和高通骁龍8G1采用同樣的核心架構，但是天玑9000就比骁龍8G1更強一些，凸顯出聯發科在多叢集設計方面的優勢。

當然無論高通還是聯發科，如今它們都采用ARM的公版核心，在性能方面很難做出差異化。與這兩家芯片企業相比，蘋果如今是唯一采用自研核心架構的手機芯片企業，由此蘋果在處理器性能方面也一直遙遙領先，可見多叢集設計固然能帶來一些差異性，但是卻無法超越蘋果。

高通和聯發科在芯片設計方面的落後，已導緻安卓手機如今難以與蘋果競争，蘋果在高端手機市場的份額已再度超過六成，而安卓手機就隻能窩在3000元以下價位，可以說聯發科和高通的多叢集設計能帶來話題，卻無法帶來市場份額，這是相當遺憾的事情。

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