IT之家 7 月 19 日消息 華為子公司海思旗下有多系列芯片，其中大家最熟悉的應該是麒麟芯片。
麒麟是業界領先的智能手機芯片解決方案，擁有華為海思先進的 SoC 架構和領先的生産技術，集成 AP 和 Modem, 帶來卓越性能與能效。
雖然早期的海思芯片遇挫，但華為方面從未放棄自主研發的腳步，尤其是在海思 K3V2 失利後更加努力，并成功在兩年後推出了旗艦系列首款芯片 —— 麒麟 910，從此跟上了業界主流 SoC 的性能，并叩啟了華為手機的高端市場之門。
IT之家了解到，海思麒麟芯片主要高端旗艦型号包括麒麟 9000 芯片、麒麟 9000E 芯片、麒麟 990 5G 芯片、麒麟 990 芯片等。
其中，最初的海思麒麟 910 芯片發布于 2014 年，是華為自主研發的四核處理器，采用了 28nmHPM 封裝工藝，性能雖比不上同期的高通骁龍 810 芯片但仍保持主流水準，至少讓大部分用戶開始注意到這個品牌的存在。
後續的 7 年中，華為海思不斷進取，從麒麟 910 一路到麒麟 9000 共 11 款芯片 9 代更新，也終于實現了對高通骁龍 8 系列芯片的口碑、部分性能上實現反超，至少在大部分場景下不弱于骁龍 888 芯片。
從數碼博主 @小白測評 得出的 GFXBench 曼哈頓 3.0 跑分來看，麒麟芯片在 2014 至 2020 的 7 年之間實現了約 2100% 的性能提升，從比蘋果和高通在這 7 年之間的 900%、600% 更高，且去年的麒麟 9000 也已經超過骁龍 888 的同平台得分。
當然，這些數據畢竟隻是片面的數據對比，我們無法以此判定海思實力更強。但總的來說，至少他們做到了常人難以想象的事迹，克服了大量的困難，并且始終堅持研發屬于自己的技術，也因此為用戶帶來了可觀的利益。
目前尚不存在絕對優秀的産品，芯片同樣如此，在台積電和三星最新工藝的加持下，海思、蘋果、高通等都面臨嚴重的發熱問題，甚至出現了麒麟 9000E 比麒麟 9000 更穩定的現象，我們無法肯定未來是否會出現完美無缺的芯片以及數碼産品，建議各位小夥伴根據自己需求挑選喜歡的産品即可，并無必要将自己的觀點加之于他人。
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