通富微電概念龍頭?随着半導體行業景氣度走高，近些年來，産業鍊上不少公司紛紛投入重金建設新産能，擴大規模，身處封測環節的通富微電（002156.SZ）也于9月27日抛出了一份巨額定增方案，計劃募集巨額資金加碼多個項目，今天小編就來說說關于通富微電概念龍頭?下面更多詳細答案一起來看看吧!

通富微電概念龍頭

随着半導體行業景氣度走高，近些年來，産業鍊上不少公司紛紛投入重金建設新産能，擴大規模，身處封測環節的通富微電（002156.SZ）也于9月27日抛出了一份巨額定增方案，計劃募集巨額資金加碼多個項目。

該公司本就有封測龍頭的稱号，此次定增對後續業績有多大的影響也引起了廣泛的關注。

封測龍頭抛出巨額定增

通富微電成立于1997年，2007年在深交所上市，主要從事集成電路的封裝與測試。從市占率來看，公司是2020年全球第五大、國内第二大封測企業，被認為是封測龍頭之一。

目前，通富微電擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics（Penang）Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）六大生産基地。

公司現在的主要客戶有AMD、聯發科、意法半導體、英飛淩、瑞昱、艾為電子、彙頂科技、卓勝微、韋爾股份等。

9月27日的公告顯示，該公司拟向不超過三十五名特定對象定增募資不超過55億元，用于“存儲器芯片封裝測試生産線建設項目”、“高性能計算産品封裝測試産業化項目”、“5G等新一代通信用産品封裝測試項目”、“圓片級封裝類産品擴産項目”、“功率器件封裝測試擴産項目”的建設，并償還銀行貸款和補充流動資金。

從上述項目來看，此次募集的資金主要是用于存儲器芯片、HPC（高性能計算機群）、5G通信等領域的封裝産能擴張，進一步提升公司中高端集成電路封測技術的生産能力和生産水平。

在項目的年新增産能和經濟效益方面，公告也進行了相應的披露，這些定增項目全部建成達産後，通富微電有望每年新增銷售收入37.59億元，新增稅後利潤4.45億元。

其中，新增年稅後利潤最多的是圓片級封裝類産品擴産項目，預計新增年銷售收入7.8億元，新增年稅後利潤1.23億元。

對比近幾年的業績數據，該公司2020年的業績相較于前些年有較大程度的增幅，歸母淨利潤同比增長1668.04%至3.38億元。

2021年上半年，通富微電的業績進一步增長，實現營收70.89億元，同比增長，同比增長51.82%，實現歸母淨利潤4.01億元，同比增長了259.67%。

由此來看，上述這些項目如果能順利達産，實現預期的經濟效益，那麼可以大幅提升通富微電的營收和歸母淨利潤數據。

此外，該公司拟将本次非公開發行募集資金中16.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力。

數據則顯示，通富微電的負債規模較大，資産負債率相對較高，導緻各期财務費用較多。2019年度、2020年度及2021年1-6月，公司财務費用分别達到2.25億元、2.4億元和1.29億元，财務費用比率分别為2.72%、2.23%和1.82%。

而财務費用的減少也有助于增厚公司的利潤。

半導體企業為何頻頻募資擴産？

實際上，除了通富微電外，自2020年以來，半導體行業定增方案頻出，包括三安光電、中環股份、協鑫集成、兆易創新在内的多家企業紛紛募資擴産，其中僅在封測環節就還有另一家半導體封測龍頭長電科技于今年5月份宣告通過定增募資約50億元，從事半導體封測的華天科技也于近期通過了51億元的定增申請。

其實，包括通富微電在内的半導體公司頻頻募資擴産主要和行業的前景有關。

根據WSTS統計，從2011年到2018年，全球半導體市場規模從2995億美元迅速提升至4688億美元，年均複合增長率為6.61%。2018年下半年，受全球宏觀經濟增速放緩以及智能手機銷售量下降等因素的影響，全球電子行業需求疲軟，半導體行業作為電子行業的上遊基礎性産業，市場也随之萎縮。

2019年下半年至今，存儲器、高性能計算、5G通信、物聯網、數據中心、汽車電子等領域快速發展。随着下遊産業需求逐漸回暖，全球半導體産業恢複增長，行業景氣度顯著回升。2020年全球半導體市場規模達到4404億美元，同比增長7.41%。

2021年全球步入後疫情時代，半導體産業在雲計算、5G、AI、虛拟實境、物聯網、自動駕駛、機器人與其他新興技術的快速發展推動下，呈現出強勁增長趨勢。

而目前中國已成為全球最大的電子産品生産及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求。根據中國半導體行業協會統計數據，從2011年到2020年中國半導體市場規模從1934億元擴大至8848億元，年均複合增長率為18.41%，明顯高于全球半導體市場的增速。

具體到通富微電所在的封測環節，該環節屬于半導體産業鍊後端，芯片設計的市場規模增長将直接帶動封測市場需求的上漲。

根據著名半導體行業研究機構Yole統計，近年來全球封測市場規模保持平穩增長，2020年全球封測市場規模達到594億美元，較2019年增長5.3%。

而中國半導體行業協會統計數據則顯示，2011年至2020年，中國半導體封測市場規模年均複合增長率為18.14%。2020年中國半導體封測市場規模達到2510億元，較2019年增長6.8%，增速高于全球半導體封測市場的增速。

不過，雖然近十年來國内半導體産業發展迅猛，但我國半導體進口依賴依然明顯。根據IC Insights數據顯示，2020年我國半導體自給率約為15.9%，相比2010年（10.2%）增長了5.6%，但整體自給率仍然處于較低水平。

因此，國産替代是半導體行業的一個大趨勢。

展望未來，随着國産替代的進行，國内芯片設計與制造的市場需求将繼續快速增長。同時，受益于國内5G移動通信技術的推廣和普及，以物聯網、人工智能、雲計算為代表的新興領域對芯片的需求亦不斷上升。整體來看，我國半導體封測市場仍将繼續保持增長趨勢。這也給了通富微電擴産的底氣。

此外，半導體封測行業是資本密集和技術密集型行業，資本實力、技術研發能力和規模效益對半導體封測企業而言十分關鍵。而長電科技、華天科技等同行業在積極擴産，如果通富微電不跟上就會落後，這或許也是該公司募資擴産的一個原因。

結語

值得一提的是，身為封測環節的龍頭之一，投資半導體産業的國産大基金也入股了通富微電。數據顯示，截至今年上半年，大基金一期持有該公司2.14億股，占總股本的比例為16.13%，是其第二大股東。

不過，相較于其他大基金概念股而言，通富微電最近一年多的股價表現比較一般，整體處于寬幅震蕩狀态，9月28日也僅微漲0.05%。

如果定增計劃獲批，項目順利達産，通富微電後續的業績将有望延續高增長狀态，其股價表現或許也将因此回暖。

作者：明羲

本文源自财華網

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