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進口熱封強度測試儀

生活 更新时间:2024-12-28 19:53:15

進口熱封強度測試儀(electronic公司推出了全自動溫度校準先進測量設備)1

慕尼黑2022年5月24日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic開發了一種溫度校準設備,該設備可以在晶圓實際針測區域進行高精确度(低至30mK)全自動測量。目前,被命名為ProbeSense™的該設備正在申請技術專利。

由一個溫度傳感器組成,安裝在晶圓探針台的探針卡處的ProbeSense™,将在晶圓針測中,遵循探針XYZ軸的移動規律,在保證測試環境相同的情況下,對晶圓表面進行多點溫度測量。ProbeSense™将與适配闆一起交付,實現與行業主流探針台兼容的同時,滿足客戶的需要。此外,在ProbeSense™的整套裝備中還包含一個溫度測量儀器,該儀器的精确度已經預先與溫度傳感器同步校準在了mk範圍之内。

為了進一步實現測量過程無需人力操作的全自動化,探針台中還将裝載ProbeSense™配套軟件,以在不同溫度下,針對卡盤不同位置運行測試腳本。MPI是首批在其探針台上提供這項功能的探針台制造商之一。

“ProbeSense™很好的滿足了行業對功能性強、精确度高且易于操作的校準工具的需求,”ERS electronic公司首席技術官Klemens Reitinger說。 “我們堅信,已經被多家探針台制造商采用的該全自動ProbeSense™将成為精度校準和溫度均勻性測量領域的規則改寫者。”

“成功将ProbeSense™集成到SENTIO®探針台的MPI公司看到了該設備的明顯優勢:不僅操作上直觀便捷,測試速度也較快。由于其全自動的特性,還實現了夜間和周末的持續校準,從而節省了生産時間。”Stojan Kanev, MPI公司總經理說, “ProbeSense™的推出,正是為了更好的滿足客戶在成本控制、提高工作效率方面的需求。”

ERS ProbeSense™現已接受預訂。

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