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cpu後綴怎麼帶g了

圖文 更新时间:2024-10-07 06:41:20

大家好這是筆記本選購指南第三章,CPU後綴名及其含義。

首先回顧上篇内容,一張圖如下

cpu後綴怎麼帶g了(三CPU後綴)1

不知道大家有沒有被CPU的後綴弄得眼花缭亂呢?雖然我們是筆記本選購指南,但對台式機還是要有一定了解的,下面我們先來看桌面級(台式機)CPU再來聊筆記本CPU的後綴吧!

cpu後綴怎麼帶g了(三CPU後綴)2

主要後綴即含義

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cpu後綴怎麼帶g了(三CPU後綴)6

這裡我隻是截取了一些筆記本CPU的命名,其實後綴名還有很多,下面我們來全面了解一下。

一、台式機CPU

X:extreme,消費級最高CPU

K:開放倍頻以供用戶超頻,即不鎖頻,可超頻,一般不用在筆記本上,超頻功率較高,筆 記本散熱跟不上。

S/T:節能版CPU,功率相較于不帶後綴的略低,相應的頻率也降低。

R:該CPU采用了當代性能最高的iris高性能核顯,常出現在一體機和迷你主機上,采用BGA封裝,常用于4、5代的CPU中。

C:該後綴很少有人知道,隻出現在5代CPU中,代表了反CPU性能發展規律:CPU性能退步,最強集顯CPU性能,是具有争議的一代。

F後綴:今年最新發布的F後綴是去掉核顯的CPU,需搭配獨立顯卡,這種CPU因無核顯,功耗小,發熱低,價格也稍低,對于對獨顯依賴較大的遊戲玩家是一個福音。

cpu後綴怎麼帶g了(三CPU後綴)7

二、筆記本CPU

L:low voltage,低電壓版CPU,發熱量與标準版相比大約隻有一半;

U:ultra low voltage,超低電壓版CPU,發熱量和功耗比L系列還要低;

Y:超低功耗版CPU,多見于超極本TDP甚至低于10W;

H:haswell處理器在移動平台上的一種封裝形式,即BGA封裝,CPU直接焊接到主闆上,CPU無法更換和升級,H有兩種含義,即BGA封裝和高性能(high performance);

M:标準電壓CPU,功耗30W以上,每一代CPU功耗不同,一般用于1~4代;

Q:一般為四核CPU;

X:旗艦機CPU,一般為四核心,八線程CPU;

我們還會看到複合後綴的,如下,

HQ:H是焊死主闆,Q四核處理器,即四核處理器焊死主闆,一般用于高端遊戲本;

MQ:移動四核,與HQ不同,CPU可更換;

XM:四核心八線程,一般隻有頂級遊戲本,該處理器可超頻(隻有在供電充足和散熱充足的情況下可超頻);

H(H)或H(Q):有人會問這和上面的H有什麼區别呢?其實這是省去了括号中的内容,在i5第八代中雖然是四核八線程,但省去了Q,隻有H;在i7第八代中是六核十二線程,後綴本該是HH,第一個H代表高性能BGA封裝,第二個H代表六核處理器;

i5-8300H:4核心8線程,coffcelake架構,主頻2.3GHz,單核最大睿頻4GHz,四核最大睿頻3.9GHz,L3緩存8MB,TDP45W,核顯UHD630,理論性能接近桌面級處理器i7-7700;

i7-8750H:6核心12線程,coffcelake架構,主頻2.2GHz,單核最大睿頻4.1GHz,六核最大睿頻3.9GHz,L3緩存9MB,TDP45W,核顯UHD630,理論性能接近桌面級處理器i7-8700。

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