一年一度的2018世界移動大會(MWC)正在西班牙巴塞羅那召開。和往年相比,展會上出現了更多的物聯網技術、應用以及設備,從底層的物聯網芯片模組到物聯網網絡,再到類型繁多的的終端設備,物聯網俨然化身成了MWC 2018的主角。
在日漸興盛的物聯網領域,高通也正在積極發掘自身在無線技術上的優勢,為物聯網發展提供更多的可能。據高通産品管理副總裁Seshu Madhavapeddy介紹,高通依托于在智能手機和移動領域深厚的技術積累和領導力,針對物聯網産品已經打造了五大系列産品組合,分别是:移動SoC、應用SoC、LTE SoC、連接SoC和藍牙的SoC。同時,也在軟件上進行了大量投入,在物聯網邊緣計算領域打造了五類軟件解決方案支持物聯網發展。高通正通過軟硬件結合的方式,為物聯網領域應對繁多的IoT應用挑戰提供幫助。
五大系列産品組合準備就緒
随着物聯網越來越深入的部署,物聯網産品面臨的挑戰越發明顯。物聯網的應用并不是單一的,而是多種多樣。因此需要提供更加多樣化的解決方案來滿足物聯網領域的各種不同的需求。
高通給出的解決方案是針對所有的物聯網産品打造出五大系列産品組合,分别是:移動SoC、應用SoC、LTE SoC、連接SoC和藍牙的SoC,
第一個産品系列是移動SoC,這是高通為智能手機打造的芯片,但是為了适應物聯網的需求,高通做了相應的硬件調整和改動,特别是在軟件層面上。這款産品系列可幫助客戶打造兼具強勁計算性能和4G LTE連接的物聯網産品。在移動SoC系列中高通擁有大量産品平台,包括從高端産品到一些層級較低的産品。
第二個産品系列是應用SoC,這是高通專門面向物聯網打造的産品系列。應用SoC和移動SoC兩者最大的區别在于應用SoC并不支持4G LTE蜂窩連接。在一些特定的場景中,比如家用的物聯網産品,隻需要支持Wi-Fi連接,很少會用到4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支持,高通優化了應用SoC的成本。高通此前在CES期間宣布推出的兩款分别基于SDA624和SDA212的家居中樞平台,就屬于此系列。
第三個産品系列是LTE SoC。這個系列的産品支持面向物聯網的4G LTE連接,比如NB-IoT和e-MTC此類的物聯網連接技術。LTE SoC系列除了支持LTE蜂窩連接外,還可利用其内置的ARM Cortex M系統微型控制器支持一定的計算性能。這款産品系列适合于智慧城市的應用。
第四個産品系列是連接SoC、與LTE SoC相比,這個系列僅内嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接上這個系列也不支持4G LTE,僅支持Wi-Fi、藍牙及802.15.4連接。高通此前宣布推出基于QCA4020的物聯網開發包,其中的QCA4020平台就屬于連接SoC系列。
最後一個産品系列是藍牙SoC。它的結構簡單,擁有微型控制器,在連接上僅支持藍牙無線連接。本屆MWC期間發布的QCA4024平台就屬于藍牙SoC系列。
Seshu解釋稱,高通之所以打造了五個物聯網SoC産品系列,是因為不同的垂直物聯網領域對于SoC的性能、連接、成本和安全需求都各不相同。“有了這五大較為細化的産品系列,就能夠滿足各種各樣的物聯網應用的需求。” Seshu強調。
獨特的軟件解決方案支持IoT發展
高通除了在硬件方面的儲備,在軟件上也進行了大量投入,打造獨特的軟件解決方案支持物聯網發展。據介紹,高通在物聯網邊緣計算領域打造了五類軟件解決方案。
第一類應用是語音交互界面。對于物聯網産品而言,通過語音與用戶進行互動并接受用戶指令的能力越來越受重視。Seshu稱,高通所有物聯網平台都支持語音交互界面。
第二類應用是傳感器處理。對于物聯網終端而言,能夠從多個傳感器接受信息、進行處理并采取相應行動是非常重要的。
第三類是攝像頭影像處理。不同類型的物聯網終端可能需要不同的攝像頭處理能力,比如企業級安防攝像頭、家庭安防攝像頭、運動攝像頭、VR攝像頭等,需求都各不相同。因此,高通也推出了相應的技術,專門應對物聯網應用中攝像頭處理所面臨的獨特挑戰。
第四類是媒體内容處理。物聯網終端種類繁多,包括像電視盒子此類的産品,這些終端要求支持不同的技術,例如非交錯顯示技術、SPDIF和杜比音效技術等,因此要有一定的媒體内容處理能力。
第五類是深度學習。得益于人工智能技術,物聯網終端正變得更加智能。終端設備能夠通過使用深度學習神經網絡來支持一些獨特的物聯網用例。
在物聯網領域的深度布局讓高通取得了強勁的發展勢頭,據Seshu介紹,目前利用高通技術的物聯網産品出貨量已達10億,每天出貨的物聯網芯片已經超過了100萬片。數百個品牌現已出貨超過15億部搭載高通産品的物聯網終端。物聯網也逐漸成為了高通的下一個增長點。根據官方數據,高通在2017财年裡物聯網業務的營收已超過10億美元。
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