IT之家 12 月 3 日消息,據 MacRumors 報道,據 DigiTimes 報道,蘋果的芯片制造合作夥伴台積電已經開始試生産基于其 3nm 工藝(稱為 N3)的芯片。
該報告援引未透露姓名的行業消息稱,台積電将在 2022 年第四季度前将 3nm 工藝推向批量生産,并在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3nm 芯片。
像往常一樣,這種工藝的進步應該可以提高性能和電源效率,這可以使未來的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或電池續航增加。第一批采用 M1 芯片的蘋果 Silicon Mac 已經提供了行業領先的每瓦特性能,同時運行起來有着令人印象深刻的安靜和涼爽。
第一批采用 3nm 芯片的蘋果設備預計會在 2023 年首次亮相,包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列機型和采用 M3 芯片的蘋果 Silicon Mac 電腦(所有名稱都是暫定)。The Information 上個月報道說,一些 M3 芯片将有多達四個晶片 (die),這可能轉化為這些芯片有多達 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
IT之家獲悉,同時,2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片預計将使用基于台積電 N4 工藝,這是其 5nm 工藝的另一次叠代。
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