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覆銅闆：COPPER CLAD LAMINATE，簡稱CCL，或闆材

• Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态轉化溫度, 是玻璃态物質在玻璃态和高彈态（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業中，此玻璃态物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG闆材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。

• CTI：Comparative Tracking lndex，相對漏電指數（或相比漏電指數、漏電起痕指數）。材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化铵水溶液）而沒有形成漏電痕迹的最高電壓值，單位為V。

• CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數，通常衡量PCB闆材性能的是線性膨脹系數，定義為：單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩定性越好，反之越差。

• TD：thermal decomposition temperature熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度，為印制闆的基材受熱引起分層和性能下降的标志。

• CAF：耐離子遷移性能, 印制闆的離子遷移是絕緣基材上的電化學絕緣破壞現象，是指在印制闆上相互靠近而平行的電路上施加電壓後，在電場作用下，導線之間析出樹枝狀金屬的狀态，或者是沿着基材的玻璃纖維表面發生金屬離子的遷移（CAF）,從而降低了導線間的絕緣，

• T288: 是反映印制闆基材耐焊接條件的一項技術指标，指印制闆的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不産生起泡、分層等分解現象的最長時間，該時間越對焊接越有利。

• DK: dielectric constant，介質常數，常稱介電常數。

• DF: dissipation factor，介質損耗因素，是指信号線中已漏失在絕緣闆材中的能量，與尚存在線中能量的比值。

• OZ：oz是符号ounce的縮寫，中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

銅箔：COPPER FOIL

• ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔，價格便宜，

• RA銅箔：壓延銅箔，FPC常用銅箔，

• Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面

• Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面

• 銅：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2 的電化當量1.186克/安時。

半固化片：PREPREG，簡稱PP

• 環氧樹脂：樹脂分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的樹脂成分

• DICY：雙氰胺，一種常見之固化劑

• R.C: resin content 樹脂含量

• R.F: resin flow 樹脂流動度

• G.T: gel time 凝膠時間

• V.C: volatile content 揮發物含量

• 固化：環氧樹脂與固化劑在一定條件下（高溫高壓或光照）發生交聯聚合反應，生成立體網狀結構的聚合物。

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