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高德紅外研發投入

生活 更新时间:2025-03-15 11:20:58

高德紅外研發投入(打破國際壟斷鍛造)1

高德自主研發的“紅外芯”。

長江日報大武漢客戶端10月22日訊“耗時十年,我們終于成功打破國際壟斷,研制出了我們自己的雙色芯片,‘中國芯’家族又添一新成員。”10月22日,在位于光谷的武漢高德紅外股份有限公司,董事長黃立告訴長江日報記者,這款百萬像素級雙色雙波段紅外探測器,打破了少數發達國家的技術壟斷,使我國跻身國際紅外探測器芯片技術最前沿。

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高德紅外自主研發的非制冷紅外熱成像探測器。

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準備光刻的制冷芯片。

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非制冷探測器自動打線。

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10月22日,武漢高德紅外高芯科技芯片生産線,制冷探測器引線鍵合。

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10月22日,武漢高德紅外高芯科技芯片生産線,員工在進行制冷探測器引線鍵合。

紅外探測器,可将捕捉到的紅外熱輻射能量轉換成肉眼可見的圖像,它能在全黑環境或惡劣氣候條件下開展高精度探測,與不少高精尖設備一樣,芯片是紅外探測器最核心的部件。生活中常見的熱成像自動測溫儀,實質上就是一種紅外探測器。

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對芯片貼片位移檢測。

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10月22日,武漢高德紅外高芯科技芯片生産線,員工在檢查非制冷探測器自動貼片。

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10月22日,武漢高德紅外高芯科技芯片生産線,對芯片進行鏡檢。

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芯片的一些制作過程需要嚴格的防護。

2008年起,黃立帶領公司專業人才持續十年投入巨資開展科研攻關,于2017年研發出高性能制冷單色百萬像素紅外探測器芯片,成功打破西方封鎖。彼時,少數西方發達國家已掌握百萬像素雙色紅外探測器芯片技術,并對我國實施技術封鎖。黃立告訴長江日報記者,從單色芯片到雙色芯片,需攻克材料、工藝等多道難關。僅改進超晶格等特殊材料,就花費了3年時間。此外,雙色芯片承載的像素高達130多萬,每個像素在芯片都有一個焊點,相當于要在一個15微米的蠶豆上做出上百萬個焊點,還要讓它們之間信号能互聯互通。

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10月22日,武漢高德紅外高芯科技芯片生産線潔淨間的走廊。

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年輕的團隊,燦爛的笑容,腳踏實地打造“中國芯”。

“過去一年,我們交付給各行各業的紅外芯片達150萬片。”黃立介紹,雙色芯片技術突破後,要加緊擴大産能,加快完善國内産業鍊,掌握産業鍊主動權。目前,高德紅外的探測器已被廣泛應用于人體測溫、工業測溫、安防監控、消防救援、戶外運動、無人機、自動駕駛等十餘個領域,在全球熱成像市場的占有率已躍居第二名。(長江日報記者周超 通訊員餘小小 賴涵雅 攝影報道)

【編輯:鄧臘秀】

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