在半導體制造的整個流程中,其中一部分就是從版圖到晶圓制造中間的一個過程,即光掩膜或稱光罩制造。這一部分是流程銜接的關鍵部分,是流程中造價最高的一部分,也是限制最小線寬的瓶頸之一。
光掩膜除了應用于芯片制造外,還廣泛的應用與像LCD,PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種,鉻版、幹版,凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分,基闆和不透光材料。基闆通常是高純度,低反射率,低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1微米的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小,雖不易受損但有可能
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