手機維修理論先行手工随後 細節決定成敗 快速學習手機維修技術經驗分享

今天與大家一起分享一個華為P20維修案例。

一位粉絲朋友接到了一台華為P20機器，原理是機器無法正常充電，當這位粉絲朋友取下屏蔽罩，再裝機測試時，發現已經無法開機。

接到機器，加電測試，30MA-60MA-90MA-60MA。通過這個電流可以看出，CPU無法正常從字庫調取開機程序。定住60MA。

凡是同行朋友的機器，拿到後，一定要先看看他們動了哪裡，而不是着急入手去維修。（對于一手接機的朋友們，拿到機器，根據故障一定要先分析，感覺自己分析不透時，或者不太明白時，先不要着急動手，問問經驗豐富的朋友們，或者到我們的交流群，咨詢一下，同行朋友會給予解答。慢慢的技術機會提升了。）

這個機器的CPU和字庫上面的屏蔽罩已經拆開，左下角的快充芯片及NFC部位的屏蔽罩已經被拆開。其它地方沒有動過。

目前期待CPU和字庫沒有爆錫。（粉絲說，這個機器400度吹了很久，屏蔽罩才取下來。對于國産機的屏蔽罩，很多都是高溫錫，方法掌握不好，屏蔽罩沒有取下來，芯片已經爆錫，或者挂掉了。我想不少朋友都經曆過。對于手工問題，還是建議朋友們做系統的學習，和反複的練習。屏蔽罩如何拆，朋友們可以看看我們前面寫的文章和發的視頻，可以利用低溫錫調和一下屏蔽罩周圍的高溫錫，再進行操作。細節朋友自己看明白再多練習。不傷芯片的操作才是最完美的）

通過測量字庫的三個供電正常，電腦聯機可以看到1.0端口。拆開字庫後，發現底腳錫點均勻，通過底腳阻值的測量，沒有發現異常現象。字庫重新裝上，故障依舊。說明不存在爆錫，虛焊現象。

下面就把思路放在了左下角的充電電路，因為這塊電路已經被去掉屏蔽罩，而且NFC芯片的右側在取屏蔽罩時，被撕下了一大塊闆皮。

不影響開機的先不用去考慮。取下充電芯片，在顯微鏡下觀察，發現此芯片已經自動分層。輕輕一推就錯位了。證明該芯片已經損壞。找到相同的配件更換後，故障一樣。說明别的地方還有故障？

下面隻能搞CPU了。把粉絲操作時可能傷到地方，處理完，再進行其它操作。為了穩妥起見，在拆CPU之前，我們根據上電時序，對CPU的供電進行了測量，發現有一路供電對地短路。

取消電源後，短路故障依然存在，此路上的濾波電容，一一去掉，短路依舊，隻能拆CPU了。

拆掉CPU，再測量此路已經不再接地，為了驗證是否CPU故障，我們測量了CPU對應此點的對地阻值。（在很多時候，我們需要對芯片底腳的點位進行測量，可以更精準的進行判斷。）發現對地短路。

找到了故障的原因所在，剩下的問題，就是故障元件的更換了，因為加密問題，估計要換全套了。

對于維修來說，失誤在所難免，再好的師傅也有失手的時候，如何最大可能的規避呢？那就是不斷提高自己的技術，養成良好的習慣，掌握方法，謹慎行事。對于手工問題，不能因為成功一次，就覺着自己勝任了，必須做到多次練習，次次成功，才可以算手工到位了。要養成反複練習的習慣。現在大家手裡的廢闆比較多，不忙時，就鞏固一下手工，溫故而知新是必須的。

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