IT之家 10 月 22 日消息，爆料者 @OneRaichu 聲稱，英特爾酷睿 Arrow Lake 系列雙平台似乎将采用不同的工藝技術。

他表示，适用于桌面平台的 ARL-S 系列将采用台積電最先進的 3nm 家族工藝（結合之前情報來看大概率是 N3E），而面向移動平台的低壓平台依然采用自家 Intel 20A 工藝。

Intel 20A 工藝節點可使得 CPU 每瓦性能提高 15%，并将 RibbonFET 和 PowerVia 技術引入桌面平台。

除此之外，還有其他人補充道：英特爾此前由于某些原因選擇将 ARL-P 和 ARL-S 應用于台積電 N3 工藝，但随着台積電 N3 延期，再加上 P 系列相對 S 系列會晚一些時間發布，這使得 ARL-P 可以順利轉移到計劃于 2024 上半年量産的 Intel 20A 平台。

現有情報表明，英特爾 Meteor Lake（2023 年）以及 Arow Lake 均會采用 Foveros（3D）封裝技術，基于 36μm pitch 的封裝工藝，分别基于 Intel 4（原 7nm）和埃米級的 20A 工藝，而 Intel 3 工藝的首發平台目前還不明晰。

IT之家了解到，英特爾 Arrow Lake 将采用與 14 代酷睿 Meteor Lake 完全相同的“小芯片”配置，P 核将從 Redwood Cove 升級到 Lion Cove，而 E 核将從 Crestmont 切換到 Skymont，核心數量可能會增加到 8 32 個。

也正得益于模塊化設計，Arrow Lake 将能夠保留 Meteor Lake 的準系統方案，包括 SoC 和 IO 模塊，從而加快架構和流程升級進度，同時也有助于降低成本。

Arrow Lake 将采用與 Meteor Lake 相同的 LGA-1851 插槽，符合英特爾每 2 代平台采用同一套設計的原則，再往後的 Lunar Lake 确認是 18A 工藝 Foveros、25μm pitch 封裝工藝，而 Nova Lake 尚未可知。

總結一下，Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片（Tile）平鋪式架構，主要有 3 個 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架構，最多 192 EU。

此前的傳聞是 Meteor Lake 系列小芯片的 Arc GPU 核心将采用台積電 N3 工藝，而這位爆料人的意思似乎是指 Arrow Lake-S 全部都将采用台積電 3nm 工藝，轉而埋頭研發下一代 20A 工藝節點。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!