近日，有媒體報道比亞迪正計劃自主研發智能駕駛專用芯片，比亞迪半導體在汽車芯片主要領域表現搶眼，但在智能駕駛方面卻是一個短闆。

如今比亞迪要向智能駕駛芯片進軍了？

據悉新項目将由比亞迪半導體牽頭，已經向設計公司發出需求，同時也在招募BSP技術團隊。這是芯片開發流程的重要一環。

BSP是闆級支持包（Board Support Package）是構建嵌入式操作系統所需的引導程序(Bootload)、内核(Kernel)、根文件系統(Rootfs)和工具鍊(Toolchain) 提供完整的軟件資源包。

雖然這個消息并沒有被官方确認，但如果了解比亞迪半導體的實力，可以說并非空穴來風。

比亞迪半導體曾經謀求獨立上市，它生産的一系列IGBT、MCU、SiC碳化矽等汽車和工控芯片，近日比亞迪半導體IGBT模塊批量出貨于光伏領域。

可以說比亞迪半導體的強大實力，比亞迪汽車“不缺芯”，銷量狂增背後的保證。

特别是在SiC碳化矽，像特斯拉的 Model 3 的主電驅逆變器采用了SiC MOSFET，蔚來 ET7第二代電驅，小鵬的 G9，長城的機甲龍都采用到SiC碳化矽模塊。

與傳統矽基材料産品相比（IGBT），能保持較低能量損耗和較小芯片面積，為電動汽車和混合動力汽車增加高達6%的續航裡程。

而比亞迪早在2020 年發布的漢EV高性能四驅版，是國内首款采用自研 SiC碳化矽模塊的車型，供應商是自家的比亞迪半導體。

比亞迪半導體SiC車用功率模塊，結構十分緊湊，僅一個手掌大小，輸出功率250KW。自産SiC功率半導體也讓比亞迪電動車在電機驅動上帶來明顯的效率提升，并使電機驅動控制器體積減小60%以上。

其實除了功率半導體，比亞迪在汽車智能化芯片上并非沒有布局，MCU芯片就是解決汽車智能化起到重要作用。根據Omdia統計，比亞迪半導體車規級MCU芯片累計出貨量在國内廠商中占據領先地位。

2018年比亞迪半導體推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片。而在今年3月，推出車規級8位MCU BS9000AMXX系列芯片。

BS9000AMXX系列産品，可以滿足汽車電子中的多種應用場景，例如：車内飾燈、氛圍燈、門把手、空調觸摸面闆、各類傳感器應用、BLDC電機控制等。

今年6月，比亞迪董事長王傳福曾說過：“新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智能化。”一向認為智能駕駛是比亞迪的短闆，所以這個短闆肯定是努力要補上的，自研智能駕駛芯片也是再正常不過的事情。

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