近期，Redmi在Redmi note 11T系列新品發布會上推出了Redmi Buds 4 Pro和Redmi Buds 4兩款TWS耳機産品，兩者采用了完全不同的設計，前者定位于旗艦級TWS降噪耳機，後者以199元的首發價格，打造入門級TWS降噪耳機首選。

Redmi Buds 4真無線降噪耳機在外觀上延續了Redmi AirDots 3 Pro的設計語言，充電盒采用了立式的橢圓形造型，耳機為豆狀的入耳式設計。功能配置方面，搭載10mm動圈單元，小米聲學實驗室定制調節；支持三檔自适應35dB智能主動降噪/雙通透模式，支持雙麥AI通話降噪，擁有30小時的綜合續航。

我愛音頻網還此前拆解過小米旗下的小米真無線降噪耳機3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳機、小米Air 2 Pro降噪耳機，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、紅米 AirDots3 Pro 真無線降噪耳機、紅米 AirDots 3、紅米 AirDots 2、紅米AirDots 真無線藍牙耳機，以及小米小愛音箱Play增強版、小米小愛随身音箱和小米旗下其他16款藍牙音箱産品，下面再來看下這款産品的内部結構配置吧~

一、Redmi Buds 4真無線耳機開箱

Redmi Buds 4真無線耳機真無線耳機包裝盒正面展示有産品外觀設計，以及炫彩鍍膜的産品名稱。

包裝盒背面展示有産品的産品的部分功能特點，包括ANC主動降噪、10mm動圈單元、長續航、IP54防塵防水、Type-C接口、藍牙5.2；産品參數信息，産品型号：M2137E1，耳機輸入參數：5V-100mA，充電盒輸入參數：5V-450mA，充電盒輸出參數：5V-240mA，委托方：小米通訊技術有限公司，制造商：重慶市前行科技有限公司（小米生态鍊企業）。

包裝盒内部物品有耳機、耳塞、充電線和産品說明書。

兩副不同尺寸的矽膠耳塞，耳機上還預裝有一副。

充電線采用了USB-A to Type-C接口。

Redmi Buds 4真無線耳機充電盒采用了立式的橢圓形設計，機身質感光滑圓潤。正面設置有一顆指示燈，用于反饋藍牙配對和剩餘電量信息。

充電盒背面設置有藍牙配對功能按鍵。

Type-C接口位于充電盒底部。

打開充電盒，耳機放置狀态展示。

充電盒座艙内部結構一覽。

Redmi Buds 4真無線耳機整體外觀一覽。

Redmi Buds 4耳機背部外觀一覽，采用了與充電盒一緻的光滑亮面處理，同時也是耳機的觸控區域。

耳機頂部通話降噪麥克風拾音孔特寫。

耳機底部通話拾音麥克風特寫，内部防塵網防護。

耳機側邊洩壓孔特寫，用于平衡氣壓，提供舒适佩戴。

耳機頂部設計有L/R左右标識。

耳機内側采用樂啞光質感，佩戴親膚舒适。

用于為耳機充電的兩顆金屬觸點特寫。

光學入耳檢測傳感器開窗特寫。

耳塞自帶“五葉花”的出音孔。

圓形出音嘴上還設置有細密防塵網防護，防止異物進入音腔。内部設置有反饋降噪麥克風，用于主動降噪功能。

出音管底部設置有一顆調音孔，用于保障腔體内部空氣流通，提升聲學性能。

經我愛音頻網實測，Redmi Buds 4真無線耳機整體重量約為48.7g。

單隻耳機重量僅為4.4g。

我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對Redmi Buds 4真無線降噪耳機進行充電測試，輸入功率約為1.23W。

二、Redmi Buds 4真無線耳機拆解

通過開箱，小夥伴們跟随我愛音頻網一起了解了Redmi Buds 4真無線降噪耳機的外觀設計，下面進入拆解部分，看看内部結構配置信息~

充電盒拆解

撬開充電盒座艙，腔體底部固定電池和主闆，通過排線連接到座艙底部為耳機充電的小闆。

座艙底部為耳機充電的小闆通過螺絲固定。

為耳機充電的小闆小闆一側電路一覽。

小闆另外一側電路一覽，焊接霍爾元件和保護的TVS管。

用于連接主闆排線的ZIF連接器特寫，據我愛音頻網了解到，來自亞奇電子，型号OK-F501-10325。

為耳機充電的Pogo Pin連接器特寫。

絲印4002N的霍爾元件特寫，用于感知充電盒開關蓋的磁場變化，實現開蓋即連功能。

座艙底部結構一覽，設置有四顆磁鐵用于吸附充電盒蓋和耳機。

取出腔體内固定電池和主闆的框架。

框架上主闆通過螺絲固定，電池導線焊接在主闆上。

從框架上取掉主闆和電池。

框架整體結構一覽。

充電盒内置可充式锂離子電池型号：BW60，額定容量：620mAh/2.294Wh，标稱電壓：3.7V，充電限制電壓：4.2V，制造商：重慶市紫建電子股份有限公司。

電池另外一側展示有BIS印度認證。

電芯上絲印有二維碼信息。

充電盒主闆一側電路一覽。

充電盒主闆另外一側電路一覽。

用于檢測電池溫度的熱敏電阻特寫。

SinhMicro昇生微電子SS881A POWER MCU，是一顆集成了充放電管理的AD型Flash單片機，集成了電源管理單元和充電管理單元，提供全軟件實時可配置的充電電壓電流設置。

SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的産品之一，具有豐富的接口功能和靈活的配置模式，支持不同的低功耗選項，适用于需要電池充電以及智能控制的便攜式電子産品，可通過軟件靈活配置電池的充電電壓和電流，同時還内置完善的保護功能，而且芯片本身已經通過了IEC62368認證。使用昇生微的單片機可為TWS耳機等産品帶來精簡的外圍，優秀的性能和靈活便捷的開發。

據我愛音頻網拆解了解到，包括小米、OPPO、萬魔、漫步者、紅米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、聯想、聆耳、阿思翠、努比亞、雷蛇、HTC、聲闊、JBL、綠聯、榮耀等品牌在内的多款TWS耳機充電盒均大量采用了昇生微的方案。

SinhMicro昇生微電子SS881X詳細資料圖。

LPS微源LP5305過壓過流保護IC，用于保護低壓系統免受異常高輸入電壓的影響。在工作時，IC持續檢查輸入電壓、輸入電流和電池電壓。當保護狀态發生時，電源MOS将同時關閉。

LP5305是确保防止事故的安全裝置。如果輸入電壓超過OVP阈值電壓電平，功率MOS将在1μs内關閉。電流限制可通過 ISET 和 GND 之間的外部電阻進行調節。而且電流也受到限制，以防止電池充電過大的電流。LP5305還監視锂離子電池電壓，當電池電壓超過4.35V時，IC将關閉MOS。其他特性包括過溫保護和欠壓鎖定 （UVLO）。LP5305 采用節省空間的 DFN-8 封裝。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、榮耀、OPPO、華為、Redmi、realme、聯想、索尼、諾基亞、摩托羅拉、漫步者、聲闊、萬魔、QCY、綠聯、雷蛇等衆多品牌旗下的音頻産品采用了微源電源管理芯片。

LPS微源LP5305詳細資料圖。

絲印23P的TVS，用于輸入過壓保護。

Type-C充電接口母座特寫，雕刻信息“L24134”。

藍牙配對功能按鍵特寫。

用于連接為耳機充電小闆的ZIF連接器特寫，同樣來自亞奇電子，型号OK-118RF010/2-35。

LPS微源半導體LP6261超低靜志電流同步升壓轉換器，用于将充電盒内置電池升壓為耳機充電。

LP6261具有TRUE真關閉功能，可在關閉和輸出短路條件下斷開輸入和輸出，1.2MHZ開關頻率可以使用小體積的電感和電容；開關腳采用高壓9V工藝，能有效的吸收耳機拔插時産能的高壓尖峰；同時LP6261在全帶載能力範國内(特别是輕載時）無嘯叫聲。

LP6261在輕負載條件下僅消耗1UA靜态電流，在20uA負載下可實現高達75%的效率，在200mA負載下，從3.3V到5V的轉換效率高達93%。

LPS微源半導體LP6261詳細資料圖。

配合升壓芯片為耳機芯片的功率電感特寫。

XYsemi賽芯微XB5152I2SZ單節锂電池保護IC，用于電池的過充、過放和過流保護。

耳機拆解

進入耳機拆解部分，主闆固定在耳機柄背部蓋闆内。

蓋闆内側通過大量膠水固定主闆單元。

腔體内FPC排線通過BTB連接器與主闆連接。

取出主闆，蓋闆内側結構一覽，固定有觸摸檢測和藍牙天線貼片，露銅與主闆連接。

通話降噪麥克風聲學結構特寫，設置泡棉墊密封，提升收音性能。

通話麥克風拾音孔，抗風噪設計，提升通話效果。

掀開腔體内部排線，腔體内設置軟包電池。

取出電池，腔體内部結構一覽，設置有隔磁屏蔽貼紙覆蓋。

黑色隔磁屏蔽貼紙内側特寫。

腔體内部揚聲器結構一覽。

取出腔體内部排線及連接的元器件，揚聲器上固定有反饋降噪麥克風。

排線電路一側一覽。

排線電路另外一側一覽。

排線末端與主闆連接的BTB連接器公座特寫，型号OK-118RM010/2-35，來自亞奇電子。

Redmi Buds 4耳機揚聲器背面特寫。

耳機揚聲器正面特寫，設置有金屬罩，中間固定反饋降噪麥克風。

經我愛音頻網實測，揚聲器尺寸約為10mm。

鐳雕SCB31的MEMS降噪麥克風，用于拾取耳道内部環境噪音。

光學入耳檢測傳感器環境光過濾結構特寫，同時保護内部的傳感器。

光學入耳檢測傳感器特寫，用于摘取耳機自動暫停，佩戴自動恢複播放功能。

為耳機充電的金屬銅柱特寫，底部設置有橡膠墊緩沖密封。

耳機内置可充電锂離子軟包電池型号：441012，額定容量：40mAh/0.148Wh，标稱電壓：3.7V，充電限制電壓：4.2V。

電芯上絲印有出廠二維碼。

耳機主闆一側電路一覽，麥克風配置有聲學橡膠罩密封提升收音性能。

耳機主闆另外一側電路一覽。

取掉麥克風橡膠罩。

鐳雕SG01的MEMS通話拾音麥克風特寫。

連接藍牙天線的金屬彈片特寫。

主闆另外一端鐳雕SCB31的前饋降噪麥克風特寫，用于降噪功能拾取外部環境噪音。

兩顆Pogo Pin連接器特寫。

TI TPS7A0315 毫微功耗LDO，具有快速瞬态響應，輸入電壓6V，輸出電壓1.5V。

絲印318P的觸摸檢測IC。

微源LP4070E是一款300mA的線性充電芯片，采用 DFN1*1超小封裝，支持小電流充電，同時芯片底部帶散熱片，能更有效的降低芯片的工作溫度，另電池端漏電流低于1uA，從而有效降低對電池的消耗，非常适用于類似耳機等對體積要求非常高的穿戴等産品上。

微源LP4070E詳細資料圖。

锂電保護IC特寫。

BES恒玄BES2500IH藍牙音頻SoC，單芯片集成射頻、PMU、藍牙和雙核star-mc1 cpu，内置2MB/4MB Nor flash，支持雙模藍牙5.2，支持語音交互和自适應混合降噪，内置溫度傳感器，是恒玄推出的高性價比藍牙主控方案。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有華為、小米、三星、OPPO、榮耀、聲闊、綠聯、中興、諾基亞、JBL、萬魔、百度、一加、傳音等衆多品牌旗下的音頻産品采用了恒玄科技藍牙音頻方案。

主控芯片外圍配備有三顆功率電感，為三體微電子SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密繞線電感，是SDHC1608系列中的一款。低DCR，提升效率，延長待機時間，頂部是高密度磁粉，相比傳統的精密繞線電感磁導率更高。兩側也是磁屏蔽結構，優化對周圍器件的空間幹擾。

整個SDHC系列擁有非常高的性價比，磁屏蔽效果更好，DCR優于傳統精密繞線電感。

據我愛音頻網拆解了解到，三體微電子應對TWS耳機市場推出的三種型号、數十款優質電感産品，目前已有Redmi、QCY、HAYLOU、一加、聲闊、MONSTER等品牌旗下的TWS耳機采用了三體微全磁屏蔽精密繞線電感。

三體微電子SDHC1608F4R7M詳細資料圖。

為藍牙芯片提供時鐘的晶振特寫。

用于連接排線的BTB連接器母座特寫，型号OK-118RM010/2-35，來自亞奇電子。

Redmi Buds 4真無線降噪耳機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

Redmi Buds 4真無線降噪耳機在外觀設計上，充電盒體積小巧圓潤，立式橢圓形設計可以輕松單手開合；耳機采用光滑亮面和啞光質感兩種工藝結合，在一定程度上提升了産品的質感。輕巧的豆狀入耳式設計，搭配三幅不同尺寸的柔軟矽膠耳塞，能夠提供舒适的佩戴體驗。

内部結構配置方面，充電盒内部電路有電池、主闆和為耳機充電的小闆組成。充電盒内置紫建620mAh大容量電池，配備有賽芯微XB515212SZR單節锂電池保護IC；主闆上，采用了昇生微電子SS881A POWER MCU負責電源管理和充電管理，支持全軟件實時可配置的充電電壓電流設置；微源半導體LP6261超低靜志電流同步升壓轉換器，将内置電池升壓為耳機充電，以及微源LP5305過壓過流保護IC等。

耳機内部采用了10mm動圈單元，40mAh軟包電池，光學入耳檢測和觸摸檢測傳感器，以及三顆MEMS麥克風用于通話和降噪功能拾音。主闆上，采用了恒玄BES2500IH藍牙音頻SoC，支持雙模藍牙5.2，支持語音交互和自适應混合降噪；外圍配備有三顆三體微SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密繞線電感，實現更加持久的待機續航；還采用了微源LP4070E線性充電芯片，TI TPS7A0315毫微功耗LDO等。

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