昨晚北京時間8點，華為舉行了Mate 40旗艦機線上發布會。在持續一小時的各類新品發布會後，華為消費者業務CEO餘承東隻是用簡單幾句話概括了當前華為形勢：

“華為現在在非常艱難的時刻，我們正在經曆美國政府的第三輪禁令，這一禁令極不公平，導緻我們處境艱難。”

“在過去三十年，我們在網絡安全和隐私保護中擁有最好的聲譽，我們在通信技術領域引領行業，在消費者技術也同樣引領行業。”

“華為不管處境多麼艱難，我們都承諾持續展開技術創新帶給消費者，提升人們生活，提升大家的工作效率，我們将信守承諾，謝謝。”

像一個努力勤奮的孩子，最後一刻說出了自己委屈，但成人的世界哪有什麼可以言說的委屈。在幾個月前的中國信息化百人會上，餘承東就透露“Mate 40搭載的麒麟9000芯片，将會是華為麒麟芯片的最後一代。”

對于這樣的絕唱，餘承東依舊和以往發布會一樣，對芯片的各個性能如數家珍。

麒麟9000到底有多強？

毫無疑問，麒麟9000芯片是華為史上最強大的芯片，采用5nm制程工藝，據餘承東介紹，麒麟9000也是世界首個5nm制程的5G手機SoC。其集成了153億個晶體管，比前不久發布的A14芯片多出30%。

芯片内部集成了八核CPU，為1顆3.13GHz Cortex-A77、3顆2.54GHz Cortex-A77*3、4顆2.05GHz Cortex-A53，使其速度比其他旗艦SoC快10%。内含24核的GPU（Mali-G78），GPU計算速度比骁龍865 快52%。

餘承東在發布會上表示：“GPU有時候比CPU更為重要，因為在玩手遊時，往往調用的是GPU的能力。”

此外，麒麟9000的NPU AI處理器比骁龍865 快2.4倍，AI Benchmark跑分達到148008。

在能耗方面，麒麟9000的CPU、NPU和GPU能耗表現分别比骁龍865 提高25%、150%和50%。

與蘋果剛剛推出第一代5G旗艦手機相比，華為的5G手機已是第三代。Mate40系列搭載了第三代5G移動通信芯片，在現網測試中，與V55 骁龍865 對比，麒麟9000的上行速度是其他5G手機的5倍，下行則快出兩倍。

在麒麟9000裡，集成了華為目前最為先進的ISP技術，相較上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升50%，視頻降噪能力優化48%。

與此同時，與麒麟9000一同推出去的還有麒麟9000E，同樣是一款性能強悍的5G SoC。麒麟9000E也是采用5nm工藝制程，除了在CPU、GPU、NPU的領先外，該芯片還集成了華為通信芯片以及ISP。

對于華為和華為用戶來說，麒麟9000的意義非凡，且數量有限。在今年9月15日美國禁令生效之前，華為盡最大努力趕工增加芯片庫存。據現有分析師和媒體報道，對于麒麟9000芯片的備貨量的說法大緻為1000萬片左右，可能支撐大約半年時間。

不過據此前餘承東分享的一組數據來看，上一代華為Mate 30上市60天，全球的發貨量就達到700萬台。如今華為知名度不斷提升，1000萬片想要支撐半年，看來還得采用雷軍的饑餓營銷的方法。

如今麒麟9000的誕生距離華為海思首款手機芯片——K3V1也才11年。據資料顯示，從2004年成立，到2014年盈虧平衡的十年間，海思合計花掉了華為超過1600億元人民币，單單麒麟980這一顆芯片，海思的研發費用就高達20億元人民币。如果麒麟9000會像餘承東此前所說成了絕版，那未來從更底層技術和人才投入上，更會是一個龐大的數字和持久戰。

發布會其他

除了讓人五味雜陳的麒麟9000外，華為Mate 40系列的發布會，還是與往常一樣，展現了華為在智能手機上全方位的升級。以下将羅列此次發布會其他亮點：

外觀方面：Mate 40和Mate 40 Pro均有兩種材料，包括一種素皮材質，五種顔色，亮黑色、釉白色和秘銀色。素皮有黃色和綠色。Mate 40 Pro 則是陶瓷白和陶瓷黑。

屏幕方面：Mate 40為6.5英寸OLED屏幕，Mate 40 Pro則搭載6.76英寸的屏幕，兩者均為90Hz刷新率。88度的超曲環幕屏，搭載屏内指紋技術。

充電方面：華為将有線充電功率提升至66W。Mate 40 Pro還支持了50W無線充電。并且支持超低溫嚴寒條件下充電。

拍攝方面：華為 Mate 40 和 Mate40 Pro 配備後置四攝；而華為 Mate40 Pro 則配備了後置五攝的配置，其增加了一枚800萬像素的10倍光學變焦潛望式鏡頭。

價格方面：華為Mate40，8 128，899歐元，約7100元；華為Mate40 Pro，8 256，1199歐元，約9470元；華為Mate40 Pro ，12 256，1399歐元，約11050元；華為Mate40 RS，12 512，2295歐元，約18130元。

寫在最後

回顧華為的造芯史，華為成功做出自己第一款芯片——用于C&C08交換機上降低成本的ASIC芯片，是在1993年底。在1994年的時候，就已成功設計30多個芯片，當時最複雜的芯片裡，能夠容下1000多萬隻晶體管。

華為從早期的隻有幾十人的團隊時，就開始專研芯片技術，并一步步在設計上取得突破，在有關華為曆史的書籍中，都會提到造芯是突破國外壟斷的核心步驟。而現在我們對“核心”一詞有了更深層次的了解，材料、設備、設計工具等更加緻命的技術卻一直扼住我們的咽喉，這讓一個國家笑傲世界的底層核心的“底”，到底在哪裡？

2011年，海思的銷售額達66.7億元，遠高于第二名展訊的42.88億元，成為中國芯片公司頭号玩家。幾個月前，IC Insights發布的一季度全球銷售額排名前十的半導體供應商中，海思跻身了前十位。華為創造奇迹的方式，就是跌倒再爬起來。如果未來中國芯片圈真的存在一種“英雄主義”，那便是麒麟10000的誕生和這張前十排行榜上再次出現海思的身影。

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