目前的TWS耳機産品，ANC主動降噪功能是消費者在選購産品時的重要考慮因素。而為了實現更優的降噪效果，降噪耳機多采用密封入耳式設計。半入耳式耳機由于佩戴結構的不同，想要實現優質的主動降噪功能有着很大的難度，目前市場上也僅有極少數品牌進行了嘗試。其中，最成功的當屬華為FreeBuds系列，目前已經相繼推出了FreeBuds 3、FreeBuds 4、FreeBuds Lipstick和此次将要拆解的FreeBuds 4E多款産品。

華為FreeBuds 4E在外觀上延續了上代的經典設計，單耳重量僅為4.1g，提供“空氣感”的佩戴體驗；功能配置上，内置14.3mm直徑寬音域單元的發聲單元，聲音頻率範圍高達40kHz；支持半開放主動降噪2.0技術，提供自适應的舒适降噪效果；搭配鴻蒙OS，還支持雙設備連接快速切換，音頻流轉等便捷體驗功能。

此前我愛音頻網還拆解分析過華為FreeBuds 4、FreeBuds 4i、FreeBuds Pro、 FreeBuds 3真無線降噪耳機，華為FreeBuds悅享版無線耳機、FreeBuds 2 Pro、FreeBuds真無線耳機，下面再來看看這款産品的拆解報告吧~

一、華為FreeBuds 4E真無線耳機開箱

華為FreeBuds 4E包裝盒延續了小巧簡約的設計，正面展示有産品的整體外觀，“半開放主動降噪2.0、空氣感舒适佩戴、高解析音質”三項産品功能特點，以及“HUAWEI”品牌LOGO。

包裝盒背面詳細介紹了産品功能亮點：半開放主動降噪2.0、空氣感舒适佩戴、高解析音質、全場景設備雙連接、滑動、雙擊、長按多種觸控操作和遊戲低時延，以及華為終端有限公司的部分信息。

底部貼有出廠标簽，HUAWEI FreeBuds 4E有線充版，耳機型号：T0008，充電盒型号：T0008L，顔色：冰霜銀。

包裝盒内部配件有充電線、華為音樂尊享禮包卡，産品說明書和三包憑證。

包裝内附帶的USB-A to USB Type-C充電線。

華為FreeBuds 4E真無線耳機充電盒采用了“圓餅”狀的外觀設計，磨砂質感，體積小巧，便于攜帶。正面設計有一顆指示燈，用于反饋藍牙配對狀态和剩餘電量信息。

充電盒背面設計有與合頁融為一體的鏡面品牌LOGO裝飾片。

側邊設置藍牙配對功能按鍵。

USB Type-C充電接口位于充電盒底部。

耳機依舊沿用了反向的對稱式放置，突出于座艙，便于取出。

充電盒蓋内側絲印有充電盒部分參數信息和認證标志。充電盒：410mAh，型号：T0008L，華為終端有限公司，中國制造。

為耳機充電的金屬彈片位于耳機柄座艙底部。

HUAWEI華為FreeBuds 4E真無線降噪耳機整體外觀一覽。

耳機采用了柄狀的半入耳式設計，冰霜銀配色采用了亮面工藝處理，類陶瓷質感，表面設置有特殊的塗層，用以防止亮面設計易沾指紋的現象。

耳機柄采用了圓柱形設計，背部設置降噪麥克風開孔和觸控區域，支持滑動、雙擊、長按三種操控模式。

耳機前饋降噪麥克風拾音孔特寫，内部金屬防塵網防護，防止異物進入腔體。

耳機柄尾塞上為耳機充電的金屬觸點特寫。

通話麥克風拾音孔特寫，采用了獨特的半封閉式結構設計，降低風噪的影響。

耳機頂部調音孔特寫，用于提高耳機的低頻性能。

耳機内側光學入耳檢測傳感器開窗特寫，用于摘取耳機自動暫停音樂播放功能。

音腔調音孔特寫，保障音腔内空氣流通，提升聲學性能。

耳機橢圓形出音嘴特寫，内部細密防塵網防護，防止異物進入音腔。内部設置有後饋降噪麥克風，用于檢測耳道内部環境噪音。

經我愛音頻網實測，華為FreeBuds 4E真無線降噪耳機整體重量約為45.7g，體積小巧輕盈，便于攜帶。

充電盒重量約為37.5g。

兩隻耳機重量約為8.2g，半入耳式設計搭配僅4.1g的重量，提供輕盈舒适的佩戴體驗。

我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對華為FreeBuds 4E進行有線充電測試，在剩餘電量較多的涓流充電輸入功率約為1.39W。

二、華為FreeBuds 4E真無線耳機拆解

通過開箱我們詳細了解了華為FreeBuds 4E真無線耳機的整體外觀設計，下面進入拆解部分，看看内部結構配置信息~

充電盒拆解

撬開充電盒外殼，取出座艙。

充電盒外殼内側指示燈導光柱特寫。

側邊藍牙配對功能按鍵小闆特寫，通過金屬觸點連接到排線上。

充電盒座艙一側結構一覽，設置有灰色的塑料框架，通過螺絲固定。

充電盒指示燈特寫，設置有橡膠罩密封，防止漏光。

另外一側框架内部設置電池，起到很好的保護作用。

框架中間位置設置主闆單元。

側邊FPC排線上設置有金屬彈片，用于連接功能按鍵小闆。

座艙底部設置USB Type-C充電接口。

接口母座上設置有橡膠罩進行密封防水。

為耳機充電的金屬彈片正負極焊接在FPC排線上。

另外兩顆金屬彈片焊點特寫。

座艙底部側邊設置有霍爾元件，用于感知充電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化，進而通知充電盒MCU控制耳機與已連接設備配對或斷開連接。

卸掉螺絲，取掉蓋闆。

蓋闆内側對應連接器接口位置還設置有海綿墊，輔助固定連接器。

充電盒内部電路一覽，組件之間均通過BTB連接器連接到主闆。右側設置主闆單元，左側是預留的無線充電小闆的位置。

充電盒主闆通過定位柱固定，體積非常小巧。

挑開所有的BTB連接器，取掉主闆。

取出框架内的電池單元。

腔體内設置雙面膠對電池進行固定。

座艙底部設置有多顆磁鐵，用于吸附充電盒蓋和耳機。

充電盒内采用锂離子聚合物電池，型号：HB681636ENW，額定容量：410mAh/1.56Wh，标稱電壓：3.82V，充電限制電壓：4.4V，中國制造。

電池背面特寫，兩側塗有膠水固定。

撕掉外部塑膠皮，内部電芯上絲印信息與外部标簽一緻，電池來自ATL新能源。

電池配備有電路保護闆，保護闆上元器件通過黑色硬質膠水防護，未能獲得具體信息。

主闆一側電路一覽。

主闆另外一側電路一覽。

用于連接電池單元的BTB連接器母座特寫。

用于連接FPC排線的BTB母座特寫。

用于連接為耳機充電電路的BTB連接器母座。

絲印“24AF”的TVS保護管，用于輸入過壓保護。

絲印2091的IC。

絲印7R4的IC。

絲印92LG的穩壓IC。

LPS微源半導體LP5280通用12球OVP，采用WCSP-12小體積封裝，自帶防浪湧功能，支持IEC61000-4-5 Surge >100V，同時提供過溫保護；輸出電流能力4.8A，輸入耐壓高達29V，低Ron=25mΩ；帶使能管腳以及Fault信号報警。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、榮耀、OPPO、華為、Redmi、realme、聯想、索尼、諾基亞、摩托羅拉、漫步者、聲闊、萬魔、QCY、綠聯、雷蛇等衆多品牌旗下的音頻産品采用了微源電源管理芯片。

絲印4502的低壓MOS管。

絲印XCSAIU的IC。

Cellwise賽微CW2218單節锂電池電量計芯片，支持系統端和電池端應用，内置高精度ADC用于電壓、電流和溫度測量，可準确計算電池的剩餘電量，記錄電池循環數，跟蹤電池老化程度。

據我愛音頻網了解到，目前已有小米、一加、OPPO、榮耀、小鳥、大疆等品牌旗下的音頻産品采用了賽微芯片。

絲印P14的MOS管。

ST意法半導體 STM32F411CE 帶DSP和FPU的高性能基本型系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器。

ST意法半導體STM32F411CE 詳細資料。

絲印75NZ的IC。

SGM聖邦微‎SGM41511具有高輸入電壓能力和窄電壓直流 (NVDC) 電源路徑管理的I2C控制3A單節電池充電器，具有集成轉換器和電源開關，适用于單節锂離子或锂聚合物電池。支持快速充電，并支持适用于智能手機、平闆電腦和便攜式系統的寬輸入電壓範圍。I2C編程使其成為非常靈活的供電和充電器設計解決方案。

SGM聖邦微‎SGM41511詳細資料圖。

耳機拆解

進入耳機拆解部分，沿合模線撬開腔體。

腔體内部布局緊湊，前後腔之間有排線進行連接。

後腔上設置有倒相管，提升耳機的低頻量感。

倒相管結構正面特寫。

倒相管結構背面特寫。

倒相管特寫，使用塑料蓋闆與殼體粘合而成。

倒相管結構側邊進氣孔特寫，對應耳機殼頂部的調音孔，内部有防塵網。

後腔底部設置有耳機的主闆，通過大量膠水固定密封，藍牙主控芯片外漏，提升散熱性能。

耳機調音孔内側特寫，與空氣導管銜接。

掀起主闆，後腔底部結構一覽，FPC闆上設置有降噪麥克風單元。

FPC闆下方設置有降噪麥克風的聲學結構，用于提升收音性能。

降噪麥克風聲學塑料罩正面特寫。

降噪麥克風聲學塑料罩背面特寫。

外殼上降噪麥克風開孔内側結構一覽，設置海綿墊防護和細密金屬防塵網防護。

後腔腔體壁上還貼有藍牙天線，用于無線信号的傳輸，通過金屬觸點與FPC闆排線連接。

撬開耳機柄底部尾塞，有排線進行連接。

尾塞内側固定有通話拾音麥克風，以及為耳機充電的金屬觸點。

耳機柄内部塗有大量的膠水進行固定和密封。

剝離膠水，排線與電池連接的正負極焊點特寫。

焊下排線，下方電池小闆電路一覽。

從耳機柄内抽出電池。

耳機采用了契合腔體的長條形軟包電池，絲印型号“HB05260ECW”。

撕開外部絕緣塑膠皮，内部電芯上絲印信息特寫。

電池小闆特寫，正負極焊接在排線上。

電池與一元硬币大小對比。

耳機柄尾塞上的兩顆金屬連接器特寫，用于為内置電池充電。

取掉金屬連接器後的耳機柄尾塞特寫。

耳機内部電路拆解一覽，所有組件均串聯在一條FPC排線上。

取掉耳機揚聲器，前腔内部結構一覽。

腔體壁上固定有後饋降噪麥克風、光學入耳檢測傳感器。

取出前腔内部電路，外殼上光學傳感器開窗特寫。

耳機出音嘴内側結構一覽，設置有塑料件固定麥克風單元。

取出塑料件，腔體内部結構一覽。

塑料件正面結構特寫。

塑料件背面結構特寫，印刷有金屬塗層，焊接到排線，功能未知。

塑料件上雕刻有“D11”字樣。

塑料件通過通過焊接的方式連接到耳機排線末端。

耳機動圈揚聲器正面振膜特寫。

動圈揚聲器背面T鐵特寫，絲印有“4796 198R1”字樣。

經我愛音頻網實測，揚聲器尺寸約為14.03mm。

揚聲器與一元硬币大小對比。

耳機内部FPC排線一側電路一覽。

耳機内部FPC排線另外一側電路一覽。

排線一端MEMS麥克風特寫，用于語音通話拾音。

用于連接電池單元的兩個焊點特寫。

排線上絲印信息“L-BOT HS1HSEFLVEF.C”。

排線上的觸摸傳感器貼片特寫，用于觸控操作功能。

耳機藍牙天線貼片特寫。

FPC排線上前腔内部電路一覽。

貼附在耳機倒相孔位置的金屬防護網，通過焊接方式與主排線相連。

金屬防護網另一面。

耳機光學入耳檢測傳感器模組特寫，用于摘去耳機自動暫停播放功能。

雷電M15197的MEMS後饋降噪麥克風特寫，用于降噪功能拾取耳道内部噪音。

鐳雕M15F84的MEMS前饋降噪麥克風特寫，用于降噪功能拾取外部環境噪音。

絲印MU6 L2M的锂電保護IC。

絲印mH1X的霍爾元件。

耳機主闆一側電路一覽，元器件布局規整緊湊。

主闆另外一側電路一覽。

絲印FH3997的IC。

BES恒玄BES2500YP超低功耗藍牙音頻SoC，支持雙模藍牙5.2，自适應ANC主動降噪功能，内部集成了高保真音頻DAC和ADC；通過集成高性能雙核STAR-MC1 MCU子系統和超低功耗Sensor Hub子系統，極大地降低了功耗，同時還具備強大的應用程序處理能力。并通過恒玄專利 IBRT 技術優化TWS應用，改善TWS系統中的RF性能。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、三星、OPPO、榮耀、聲闊、綠聯、中興、諾基亞、JBL、萬魔、百度、一加、傳音等衆多品牌旗下的音頻産品采用了恒玄科技藍牙音頻方案。

絲印3D 8H的IC。

絲印PA1k的IC。

Awinic艾為AW32001A帶功率路徑管理的锂電池充電IC，輸入耐壓28V，支持2-500mA充電電流，參數可由I²C接口設置，内置豐富完善的保護功能，支持船運模式。

Awinic艾為AW32001A詳細資料圖。

絲印5V3IC的IC。

絲印LS的IC。

HUAWEI華為FreeBuds 4E真無線耳機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

華為FreeBuds 4E真無線耳機在外觀上繼承了家族式的設計風格，充電盒采用“圓餅”狀的外觀設計，磨砂質感，體積小巧，便于攜帶；耳機采用了亮面工藝處理，擁有着類陶瓷的質感，半入耳式設計搭配僅4.1g的重量，提供輕盈舒适的佩戴體驗。

内部結構配置方面，整機電路設計非常規整緊湊，并通過大量的膠水進行密封固定，為拆解帶來了一定的難度。充電盒采用了Type-C充電接口，内置電池容量410mAh，搭載了聖邦微‎SGM41511單節電池充電器，微源半導體LP5280 OVP，賽微CW2218單節锂電池電量計芯片，以及意法半導體STM32F411CE微控制器，用于整機的調控。

耳機内部組件均串聯在從前腔到尾塞的整條FPC排線上，主闆位于後腔，電池位于耳機柄内，采用了長條形的設計；單隻耳機内部搭載了3顆MEMS麥克風，用于ANC主動降噪和通話降噪功能；采用了光學傳感器，實現精準的入耳檢測功能。

耳機主控芯片采用了恒玄BES2500YP超低功耗藍牙音頻SoC，支持雙模藍牙5.2，自适應主動降噪功能，内部集成了高保真音頻DAC和ADC，用以提供優秀的降噪功能和高品質音質；還采用了艾為AW32001A锂電池充電IC，為内置電池充電，集成豐富完善的保護功能，支持船運模式。

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