IT之家 8 月 7 日消息,預計蘋果将于 9 月份發布 iPhone 14 系列新品,現在 iPhone 14 Pro 機模曝光,并且和 iPhone 13 Pro 進行了直觀比較。
爆料稱,iPhone 14 Pro 系列 1200 萬像素主攝将升級 4800 萬像素,相機模組厚度勢必會增加,鏡頭激凸嚴重,顯然将無法平放在桌面上。據 Majin Bu 曝光的機模顯示,iPhone 14 Pro 的攝像頭比 iPhone 13 Pro 大了一圈,并且相機模組部分幾乎占據了機身的一半寬度。iPhone 14 Pro 的機身也要更厚一些。
此前爆料稱,蘋果将在 iPhone 14 Pro 系列上采用“藥丸 打孔”屏幕,也像是一個感歎号。據 CAD 原理圖顯示,與劉海凹槽相比,新的打孔占用的屏幕空間會減少,但也不會很小。現在 iPhone 14 Pro 機模展示了“藥丸 打孔”屏幕的模樣。一邊隐藏 Face ID 模組,一邊是更大的前置自拍相機。
預計蘋果今年将推出四款新 iPhone 14 機型。其中 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 将是獨家擁有更快 A16 芯片和采用“藥丸 打孔”新屏幕設計的機型。有傳言稱,今年的 iPhone Pro 型号将配備能夠拍攝 8K 視頻的 4800 萬素廣角攝像頭。
iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 還将獲得多年來最大的前置攝像頭升級,配備新的更大 f / 1.9 光圈鏡頭和自動對焦,以實現更好的暗光拍攝性能。
至于常規的 iPhone 14 型号,很大程度上基于 iPhone 13 硬件,包括采用 A15 芯片,帶來較小的攝像頭升級、更大的電池以及 6GB 内存。今年中端産品線最顯著升級是推出 6.7 英寸屏幕的“iPhone 14 Max”,來替換掉“mini”機型。
《蘋果 iPhone 14 Pro 手機貼膜曝光:抛棄幻想,“感歎号”屏幕挖孔碩大無比》
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!