在近期OmniScan X3超聲探傷儀的配套應用軟件MXU的升級版本MXU5.10中，全聚焦PCI技術成為了亮點，那麼PCI技術究竟是什麼呢？

什麼是相位相幹成像(PCI)

随着MXU 5.10軟件的發布，OmniScan X3 64探傷儀獲得了一種全新的先進超聲檢測技術：相位相幹成像（PCI）。更新OmniScan X3 64超聲探傷儀裝置後，便可以發揮PCI在微小缺陷檢測方面所具有的出色的清晰度和靈敏度優勢，獲取實時全聚焦（TFM）圖像。PCI是一種無振幅技術，其信号處理完全基于用于生成TFM圖像的基本A掃描的相位信息。

全聚焦圖像通過比較每個陣元的A掃相幹情況，并填入圖像矩陣中的每個點。最大的相幹值是100%，它相當于在圖像矩陣中的那個點上，所有的陣元A掃具有相同的頻率分布。

PCI的工作方式

• 首先，對采集的A掃描進行歸一化。
• 然後，比較TFM區域中每個位置每個A掃描的相位分布。
• 對于給定位置，A掃描之間的相幹性越高，該位置的信号響應越強（最大值為100%）。
• 與從高頻背景噪聲獲得的信号所産生的非相幹響應相比，缺陷的反射和衍射會産生相幹響應。這有助于輕松識别缺陷，特别是噪聲或衰減材料中的小缺陷。

在我們的測試中，已證實PCI可為各種具有挑戰性的使用案例提供出色的檢測結果，并優化焊縫檢測等常見使用案例的檢測結果。

PCI技術的優點

• 不會使信号過飽和—沒有增益調節功能，因為該技術與振幅無關。
• 無需使用參考反射體調整增益—使用AIM工具進行波形模式選擇就足夠了。
• 在多次檢測之間得到更加一緻的結果，因為在數據采集和分析過程中需要調節的參數更少了。
• 在相同的工件覆蓋要求下，隻需更少的組數，因為小缺陷有更高的相幹性反應。
• 端點衍射信号明顯，可用于精确的缺陷尺寸測量，原因是這些缺陷具有更高的信号相關性。
• 在大反射體附近的缺陷信号有更好的成像，比如底波附近。
• 尺寸定量更加容易，因為隻需更少的操作設置。

應用案例

在常規TFM模式下，如果增加增益，以達到所需的信号幅值，缺陷被淹沒在底波中，而這在PCI模式下 不存在，因為振幅不是它的影響因子。

小缺陷，比如氫緻損傷

PCI技術可以在許多常規的挑戰案例中比全聚焦和相控陣提供更好的結果，同時在一些真實缺陷，特别是真實的比較難檢的缺陷（非機械加工） 檢測效果更好。當使用PCI，在真實焊縫試樣上（特别是不鏽鋼），高溫氫緻損傷（HTHA），應力腐蝕開裂（SCC）或者其他帶小的自然缺陷的試樣 上有較好的效果。

在PCI模式下，HTHA缺陷更加清晰，在底波附近，比常規TFM有更好的信噪比。

大反射體附近的小反射體

通常，PCI對小的反射體有效（小裂紋，HTHA，氣孔等），尤其是這些小缺陷在靠近大的平面反射體附近時更加明顯，因為這些大的平面反射體 在PCI裡面更加不明顯。

使用TRL探頭進行PCI顯示，檢測不鏽鋼焊縫上的外表面開口缺陷，結果明顯比全聚焦技術更好。

高噪音粗晶材料或高衰減材料

PCI需要在噪音條件下才有效，因而對于高噪音材料，高噪音材料或者常規全聚焦設置時會飽和的情況，都比常規方法擁有更好的性能。

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